[發(fā)明專利]一種基于壓電微泵的嵌入式制冷器件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610439019.5 | 申請日： | 2016-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN105977370B | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅文博;蒲詩睿;吳傳貴;帥垚;張萬里 | 申請（專利權(quán)）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | H01L35/02 | 分類號： | H01L35/02;H01L35/34 |
| 代理公司： | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人： | 張楊 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 壓電微泵 微流道 制冷器件 芯片散熱 芯片 嵌入式 制備 功率半導體器件 溫度分布均勻性 高密度集成 微電子器件 單個芯片 散熱技術(shù) 散熱能力 整體封裝 制冷能力 體積小 微系統(tǒng) 散熱 應(yīng)用 | ||
【權(quán)利要求書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L35-00 包含有一個不同材料結(jié)點的熱電器件，即顯示出具有或不具有其他熱電效應(yīng)或其他熱磁效應(yīng)的Seebeck效應(yīng)或Peltier 效應(yīng)的熱電器件；專門適用于制造或處理這些熱電器件或其部件的方法或設(shè)備；這些熱電器件
H01L35-02 .零部件
H01L35-12 .結(jié)點引出線材料的選擇
H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點處進行熱交換的方法區(qū)分的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L35-00 包含有一個不同材料結(jié)點的熱電器件，即顯示出具有或不具有其他熱電效應(yīng)或其他熱磁效應(yīng)的Seebeck效應(yīng)或Peltier 效應(yīng)的熱電器件；專門適用于制造或處理這些熱電器件或其部件的方法或設(shè)備；這些熱電器件
H01L35-02 .零部件
H01L35-12 .結(jié)點引出線材料的選擇
H01L35-28 .只利用Peltier或Seebeck效應(yīng)進行工作的
H01L35-34 .專門適用于制造或處理這些器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L35-30 ..按在結(jié)點處進行熱交換的方法區(qū)分的
