[發明專利]一種激光焊接工藝、裝置和設備

有效

• 申請號: 201610422343.6
• 申請日: 2016-06-15
• 公開（公告）號: CN106001919B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 楊德權;楊東杰;蔣峰
• 申請（專利權）人: 深圳市創鑫激光股份有限公司
• 主分類號: B23K26/067
• 分類號: B23K26/067;B23K26/073;B23K26/12;B23K26/70;B23K26/064
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司11319
• 代理人: 趙娟

技術領域

本申請涉及激光焊接技術領域，特別是涉及一種激光焊接工藝、一種激光焊接裝置和一種激光焊接設備。

背景技術

隨著金屬焊接的發展，目前成熟焊接方式有：電阻焊、氬弧焊、電子束焊、等離子弧焊、激光焊等。

激光焊接也分了多種激光光源，有CO2激光焊接，有YAG激光焊接，光纖激光焊接。焊接最多應用于汽車工業及電子工業，其中很多電子器件都采用光纖激光進行焊接，焊接工藝也多種多樣。

焊接是金屬全密封器件(如：電磁閥，氣壓閥)生產中的一道重要工序，用以實現電磁閥金屬部件的牢固、永久連接。激光焊接作為精密、高效、高質的焊接工藝，具有熱影響區小、焊接強度高、焊縫美觀等優點，它是電磁閥焊接生產的理想工藝。

目前的激光焊接工藝，對焊縫形狀沒有特殊要求，很難保證電磁閥焊接工藝要求。

發明內容

鑒于上述問題，提出了本申請實施例以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種激光焊接工藝、一種激光焊接裝置和一種激光焊接設備。

為了解決上述問題，本申請實施例公開了一種激光焊接工藝，其中，采用激光器和焊接頭進行焊接，所述焊接頭設置有雙光束鏡片，所述雙光束鏡片用于將單光束分開為雙光束，所述方法包括：

測量所述激光器的輸出激光經過所述焊接頭之后的分光質量參數；

依據所述分光質量參數確定目標焊接位置；

在所述目標焊接位置，固定焊接材料；

開啟所述激光器對所述焊接材料進行焊接。

優選的，所述測量所述激光器的輸出激光經過所述焊接頭之后的分光質量參數的步驟包括：

調節所述焊接頭的焦點位置；

在焦點位置調節完成后，測量焦點及其前后預設范圍內的位置的分光質量參數。

優選的，所述激光器內設置有可見光發光器；所述可見光發光器發出的可見光與所述激光器發出的激光的空間光路重合；

所述調節所述焊接頭的焦點位置的步驟包括：

開啟所述可見光發光器發出可見光；

通過檢測所述可見光的光斑大小，調節所述焊接頭的焦點位置。

優選的，所述分光質量參數包括：能量分布和光斑橢圓度；

所述依據所述分光質量參數確定目標焊接位置的步驟包括：

將雙光束的光斑的能量分布滿足高斯分布，并且雙光束的光斑橢圓度滿足預設要求的雙光束的光斑所在的位置，確定為目標焊接位置。

優選的，所述固定焊接材料的步驟包括：

將焊接材料的焊接面正對固定，并使焊接面之間的縫隙小于預設長度。

優選的，還包括：

在焊接過程中，向所述焊接材料吹送保護氣體。

優選的，所述開啟所述激光器對所述焊接材料進行焊接的步驟包括：

開啟所述激光器按預設的功率輸出激光；

按預設的移動速度移動所述焊接材料，以及按預設的轉動速度旋轉所述焊接材料。

同時，本申請實施例還公開了一種激光焊接裝置，其中，采用激光器和焊接頭進行焊接，所述焊接頭設置有雙光束鏡片，所述雙光束鏡片用于將單光束分開為雙光束，所述裝置包括：

分光質量參數測量模塊，用于測量所述激光器的輸出激光經過所述焊接頭之后的分光質量參數；

目標焊接位置確定模塊，用于依據所述分光質量參數確定目標焊接位置；

固定模塊，用于在所述目標焊接位置，固定焊接材料；

焊接模塊，用于開啟所述激光器對所述焊接材料進行焊接。

優選的，所述分光質量參數測量模塊包括：

焦點調節子模塊，用于調節所述焊接頭的焦點位置；

范圍測量子模塊，用于在焦點位置調節完成后，測量焦點及其前后預設范圍內的位置的分光質量參數。

優選的，所述激光器內設置有可見光發光器；所述可見光發光器發出的可見光與所述激光器發出的激光的空間光路重合；

所述焦點調節子模塊進一步包括：

可見光發出子模塊，用于開啟所述可見光發光器發出可見光；

光斑檢測調節子模塊，用于通過檢測所述可見光的光斑大小，調節所述焊接頭的焦點位置。

優選的，所述分光質量參數包括：能量分布和光斑橢圓度；

所述目標焊接位置確定模塊包括：

條件位置確定子模塊，用于將雙光束的光斑的能量分布滿足高斯分布，并且雙光束的光斑橢圓度滿足預設要求的雙光束的光斑所在的位置，確定為目標焊接位置。

優選的，所述固定模塊包括：