[發明專利]發射輻射的半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 201610415644.6 | 申請日： | 2011-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN106025051B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | M.維特曼恩 | 申請（專利權）人： | 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 劉春元 |
| 地址： | 德國雷*** | 國省代碼： | 德國;DE |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發射 輻射 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司，未經奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610415644.6/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種具有自動下料的鋼板自動輸送定位機構
- 下一篇：一種電控式雙調送料夾緊裝置
