[發明專利]芯片的拆解方法

有效

• 申請號: 201610415094.8
• 申請日: 2016-06-14
• 公開（公告）號: CN107507758B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 吳波;張文燕
• 申請（專利權）人: 上海新微技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 31294 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 孫佳胤

一種芯片的拆解方法，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封裝殼體，所述封裝殼體與基底之間構成空腔、所述元件位于空腔內；對所述空腔側壁進行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔內填充支撐材料，形成支撐層。上述拆解方法能夠避免芯片內部的元件在拆解過程中發生坍塌問題。

技術領域

本發明涉及微機電系統技術領域，尤其涉及一種芯片的拆解方法。

背景技術

在微機電系統芯片的制造工藝中，反向拆解工藝是了解微機電系統芯片內部構造最有效的途徑，進而作為微機電系統芯片研究與改良的重要方法。

在傳統的方法中，通常將微機電芯片直接進行切割，通過對切割后的側面進行觀察，從而可以獲取芯片內部的元件結構等信息。

然而，在很多微機電系統芯片中，例如陀螺儀傳感器芯片、壓力傳感器芯片、加速度計傳感器芯片等，傳感元件均位于空腔內，部分元件處于懸空狀態。隨著芯片集成度的不斷提高，線寬不斷縮小，所述傳感元件的尺寸都很小，在對所述微機電系統芯片進行切割的過程中，由于空腔內的傳感元件受到的支撐較少，容易發生坍塌等問題，導致芯片內部發生損壞，導致拆解失敗，無法獲得芯片內部的完整正確的結構示意圖。

所以，現有芯片的拆解方法的拆解效果有待進一步的提高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種芯片的拆解方法，避免拆解過程中，芯片內部元件發生坍塌。

為了解決上述問題，本發明提供了一種芯片的拆解方法，包括：提供一芯片，包括基底、位于基底上的元件、封裝殼體，所述封裝殼體與基底之間構成空腔、所述元件位于空腔內；對所述空腔側壁進行研磨，至暴露出空腔一角停止；向所述空腔內填充支撐材料，形成支撐層。

可選的，所述支撐層具有導電性。

可選的，所述支撐層的形成方法包括：向所述空腔內填充膠體，所述膠體具有流動性；所述膠體填充滿空腔之后，對所述膠體進行固化處理，形成支撐層。

可選的，所述膠體具有導電性。

可選的，所述膠體具有熱固性。

可選的，所述固化處理的溫度為20℃～30℃，固化處理時間為8小時～12小時。

可選的，所述膠體材料包括環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂和聚氨酯中的至少一種。

可選的，所述膠體材料中還包括導電物質。

可選的，所述導電物質為鐵、金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳或石墨中的至少一種。

可選的，向所述空腔內填充支撐層的同時，對所述空腔進行抽真空。

可選的，所述抽真空的步驟實施一分鐘后，空腔內的氣壓從標準大氣壓降低至559Torr以下。

可選的，所述抽真空的步驟中始終保持空腔內的真空度低于559Torr。

可選的，對所述空腔不同位置的側壁進行研磨，暴露出空腔的至少兩個角。

可選的，所述分立的元件為懸臂梁、薄膜或質量塊。

本發明的技術方案在芯片的拆解過程中，通過對芯片進行研磨，暴露出空腔，然后在空腔內填充支撐材料，形成支撐層；通過支撐層，對芯片內部的元件進行支撐，然后進行切割，可以避免元件在切割過程中發生坍塌，從而實現對芯片的拆解。

附圖說明

圖1為本發明一具體實施方式的芯片的拆解方法的流程示意圖；

圖2為本發明一具體實施方式的芯片的剖面示意圖；

圖3為本發明一具體實施方式的芯片的俯視示意圖；