[發明專利]一種計算機的機箱在審
| 申請號: | 201610407329.9 | 申請日: | 2016-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN107479643A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 邵穎靜 | 申請(專利權)人: | 邵穎靜 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 武漢荊楚聯合知識產權代理有限公司42215 | 代理人: | 劉治河 |
| 地址: | 436000 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機 機箱 | ||
技術領域
本發明涉及一種電腦硬件設置,尤其涉及一種計算機的機箱,具體適用于提高散熱效率,增強控制性。
背景技術
目前,電腦(計算機)在我國的應用范圍越來越廣,應用時間也越來越長,其散熱問題也日期凸顯。電腦的關鍵部件基本都位于計算機的機箱內,隨著這些部件的運轉會產生大量的熱量,加之計算機的機箱內積攢的灰塵,如果不能及時散熱,計算機的機箱內很容易產生高溫,高溫不僅會降低零部件的運行效率,而且會損壞零部件,從而降低計算機的機箱的運行壽命,甚至引發事故。
中國專利,授權公告號為CN202150080U,授權公告日為2012年2月22日的實用新型專利公開了一種電源獨立散熱的計算機的機箱,包括計算機的機箱,所述計算機的機箱的后端中部設有計算機的機箱通風口,計算機的機箱通風口的上方靠近計算機的機箱頂端處設有電源排風口,計算機的機箱的頂端中部設有計算機的機箱出風風扇,計算機的機箱出風風扇后方靠近計算機的機箱后端處設有電源入風風扇,電源入風風扇的下方與電源排風口之間設有供電腔。雖然該設計通過讓計算機的機箱電源供應器形成獨立的散熱系統,使電源供應器能夠通過外界更多的冷空氣,來降低自身溫度,但其仍舊具有以下缺陷:該設計的散熱屬于被動式散熱,并不是依據溫度的情況作出的即時反應,散熱效率較低,控制性較弱。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中存在的散熱效率較低、控制性較弱的缺陷與問題,提供一種散熱效率較高、控制性較強的計算機的機箱。
為實現以上目的,本發明的技術解決方案是:一種計算機的機箱,包括箱體、主板、光驅與電源,所述箱體為六面體結構,箱體包括前面板、后面板、頂面板、底面板、正板與背板,所述前面板上設置有光驅,背板上設置有主板,后面板、底面板的交接處設置有電源,且在底面板上設置有驅動扇;
所述計算機的機箱還包括散熱風扇與控制器;所述后面板上近頂面板的部位設置有散熱風扇,該散熱風扇經控制器后與電源電路連接;
所述控制器包括絕緣外殼、輸入電源線、輸出電源線、感溫金屬片,所述絕緣外殼的頂壁為開口結構,包括左頂壁、右頂壁以及位于兩者之間的進溫口,且左頂壁高于右頂壁設置;所述輸入電源線的一端與散熱風扇相連接,輸入電源線的另一端穿過絕緣外殼的左壁后延伸至絕緣外殼的內部,輸出電源線的一端與電源相連接,輸出電源線的另一端穿過絕緣外殼的右壁后延伸至絕緣外殼的內部,輸出電源線的另一端的正上方為感溫金屬片的底端,感溫金屬片的頂端穿經進溫口后與左頂壁相連接,感溫金屬片與水平線之間的夾角為銳角,感溫金屬片的中部的正下方設置有輸入電源線的另一端,且輸入電源線的另一端高于輸出電源線的另一端設置。
所述計算機的機箱還包括隔塵罩與隔塵網,所述散熱風扇的背部覆蓋有隔塵罩,該隔塵罩的底端經隔塵網后與電源的頂部相連接,且控制器位于后面板、隔塵網之間。
所述感溫金屬片與水平線之間的夾角的大小為30度。
所述感溫金屬片的頂端與左頂壁內設置的T型結構的固定座相連接,該固定座包括相互垂直連接的水平部與豎直部,水平部的中部與豎直部的頂端相連接,豎直部的底端與感溫金屬片的頂端相連接。
與現有技術相比,本發明的有益效果為:
1、本發明一種計算機的機箱中,在后面板上近頂面板的部位增設有散熱風扇,該散熱風扇經控制器后與電源電路連接,不僅增加了一個風扇進行散熱,而且該散熱風扇還由控制器控制運行,控制器能根據溫度的具體情況控制風扇的運行與否,不僅能進行有效散熱,而且提高了風扇的利用效率,控制性較強。因此,本發明的散熱效率較高,控制性較強。
2、本發明一種計算機的機箱中,其包括的控制器包括絕緣外殼、輸入電源線、輸出電源線、感溫金屬片,使用時,計算機的機箱內產生的高溫會引起感溫金屬片的形變,下彎的感溫金屬片會與輸入電源線、輸出電源線同時接觸,從而導通電路,進而自動開啟風扇,實現溫控的目的。因此,本發明不僅散熱效率較高,而且控制性較強。
3、本發明一種計算機的機箱中,計算機的機箱還包括隔塵罩與隔塵網,所述散熱風扇的背部覆蓋有隔塵罩,該隔塵罩的底端經隔塵網后與電源的頂部相連接,且控制器位于后面板、隔塵網之間,該設計能預防散熱風扇通風時產生的灰塵不會落在主板上,進一步避免主板升溫,提高主板的降溫效果。因此,本發明的散熱效率較高。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
圖2是圖1中控制器的結構示意圖。
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