[發明專利]可撓性基板的水平連續式化學電鍍方法及其設備在審
| 申請號： | 201610402433.9 | 申請日： | 2016-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN106048563A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 陳宗儀;濱澤晃久;羅吉歡;陳文欽;范士誠 | 申請（專利權）人： | 柏彌蘭金屬化研究股份有限公司;達邁科技股份有限公司;荒川化學工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/20 | 分類號： | C23C18/20;C23C18/30;C23C18/32 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可撓性基板 水平 連續 化學 電鍍 方法 及其 設備 | ||
【權利要求書】：
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
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C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
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