[發明專利]一種降低紙面石膏板面密度的工藝

有效

• 申請號: 201610400678.8
• 申請日: 2016-06-08
• 公開（公告）號: CN106082908B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 杜琛;李偉;劉永亮;聶松;王玉濤;宋曉光
• 申請（專利權）人: 泰安市跨海貿易有限公司
• 主分類號: C04B28/14
• 分類號: C04B28/14;C04B22/06;C04B22/14;C04B22/16;C04B24/04;C04B24/10;C04B24/38
• 代理公司: 濟南譽豐專利代理事務所(普通合伙企業)37240
• 代理人: 李茜

技術領域

本發明涉及石膏板生產領域，具體的說是一種降低紙面石膏板面密度的工藝。

背景技術

紙面石膏板具有隔熱隔音易施工的優點，多用于隔墻、吊頂等建筑裝修工程，是良好的建筑裝修材料。隨著房屋結構化建筑的發展，輕質建筑材料對高層建筑的輕量化尤為重要，低面密度的石膏板具有隔熱隔音效果更好、更易施工的優點，更加符合市場需求；另外，隨著國家對環保事業的日益重視，對建材行業低碳、節能生產的要求也愈加嚴格，低面密度石膏板能進一步降低原材料消耗，節約能源；因此，降低石膏板面密度成為行業發展趨勢。而石膏板降重有兩方面的技術難題：一方面，降重需要先進的發泡技術，填充石膏芯板空間，降低面密度；另一方面，紙面石膏板面密度低至一定程度后，會出現回潮、強度低、易變形、邊角硬度低等質量問題，不符合國家質量標準，因此市面上流通的石膏板面密度不小于7kg/㎡（折δ9.5mm）。

發明內容

為解決上述存在的技術問題，本發明提供了一種降低紙面石膏板面密度的工藝，能夠生產出石膏板面密度為4.0～6.0 kg/㎡（折δ9.5mm），產品各項指標遠高于國家質量標準GB/T9775-2008要求，具有良好的力學性能和優良的隔溫降噪功能。

為達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種降低紙面石膏板面密度的工藝，通過如下步驟實現：

1）將工業石膏或者天然石膏經過去附著水和結晶水后，成為結晶水4.5～6%的建筑石膏粉，通過工藝配方進行配料；

2）配料后進行制漿，在制漿過程中按照質量比例根據需要添加多種外加劑，與軸向剪切發泡系統制得的細小泡沫在攪拌機內混合成漿料，具體添加比例為：建筑石膏粉100份、料漿水40～60份、活性溫和劑10～30份、石膏轉晶劑0.2～0.4份、細化催化劑0.2～1.5份、晶體保持劑0.2～0.6份、晶體增強劑0.3～1份、晶面保護劑0.1～0.5份、減水劑0.2～0.8份、纖維增強劑0.3～1.5份、表面活性劑0.03～0.08份、調凝劑0.03～0.05份；

3）制成漿料后與護面紙通過板制成型，添加粘邊膠復合紙面邊角成為濕板，再通過凝固、切斷、干燥制得成品。

所述活性溫和劑采用飽和Ca(OH)₂溶液并通過磁性裝置進行活性激發，成為小分子水。

所述石膏轉晶劑采用混合式10～80%硫酸鹽和20～90%硫代硫酸鹽進行晶體的長徑比的調節，使石膏晶體長徑比由2～4提高至6～15。

所述細化催化劑采用80～90%天然石膏、1～5%淀粉、2～20%多羥基碳水化合物和5～20%甲酸鈣進行粉磨至1000～3000㎡/kg。

所述晶體保持劑采用10～60%六偏磷酸鈉、5～10%三聚磷酸鈉、三偏磷酸鈉20～80%進行復配應用。

所述晶面保護劑采用小分子多羥基碳水化合物。

所述晶體增強劑采用木薯或者玉米改性活化淀粉，提高石膏晶體的層間結合力，具體通過如下步驟制備：

1）將木薯或者玉米淀粉與溫水調配成濃度36～40%淀粉乳，溫度控制在38～42℃；

2）酸解：按淀粉乳5%的量加入濃度3～5%的稀鹽酸，保溫40℃±2℃,反應2～4小時；

3）中和：反應時間到后加入10%的氫氧化鈉溶液調節溶液PH值6.5～7.0；

4）清水洗滌：用3倍清水洗滌中和后混合液；調節洗滌后的淀粉乳濃度10～15%；

5）將上述淀粉乳采用高壓均化機在30MPa壓力均質5～10min；

6）將均質處理后的淀粉乳泵入噴霧干燥塔干燥，控制噴霧條件為：進風溫度110～125℃，出風溫度70～85℃；

7）收料選粉：干燥后干粉通過篩分使其細度100目篩通過率達到90%以上收料。

所述減水劑采用70～90%聚次甲基磺酸鈉甲醛縮合物和10～30%木質素磺酸鈉復合配方；所述纖維增強劑采用20～40%木質纖維、20～80%玻璃纖維和5～10%纖維素復合應用；所述表面活性劑采用C8～C20烷基硫酸鈉、兩性表面活性劑和醇醚類組分，使泡沫效率＞95%；所述調凝劑采用骨膠類堿性調凝劑。