[發明專利]一種半導體制冷溫控箱在審
| 申請號: | 201610383665.4 | 申請日: | 2016-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN107461978A | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 張偉;楊小菊;何旭;李婷;米海山 | 申請(專利權)人: | 中國科學院沈陽自動化研究所 |
| 主分類號: | F25D11/00 | 分類號: | F25D11/00;F25B21/02 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司21002 | 代理人: | 李巨智 |
| 地址: | 110016 *** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 制冷 溫控 | ||
1.一種半導體制冷溫控箱,包括殼體、保溫門、半導體制冷片(5)、溫度傳感器和電源,其特征在于:所述半導體制冷片(5)對稱嵌于殼體側內壁,半導體制冷片(5)的熱端設置第一水冷頭,第一冷水頭通過水管連接水泵,水泵的另一端通過水管連接循環水箱(2)的進水口,循環水箱(2)的出水口通過水管連接風冷散熱器(1),風冷散熱器(1)的另一端通過水管連接到半導體制冷片(5)上設置的第二水冷頭上,形成循環回路;
所述溫度傳感器設置于殼體內部,且連接微處理器,采集溫控箱內部溫度后發送到微處理器;
所述微處理器連接溫度控制模塊,接收微處理器發送的溫控命令;
所述溫度控制模塊連接所述半導體制冷片,對其進行溫度控制。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:所述殼體包括內膽和保溫外殼,所述內膽與保溫外殼之間設有間隙,用發泡劑填充。
3.根據權利要求2所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:所述內膽為導熱鋁板,且半導體制冷片(5)所嵌的側內膽壁為翅片形散熱鋁板。
4.根據權利要求2所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:所述保溫外殼為亞克力板。
5.根據權利要求1所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:所述保溫門由內到外依次包括門內板(6)、保溫層支撐框(7)和門外板(8);門內板(6)與門外板(8)之前用發泡劑填充。
6.根據權利要求5所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:所述門內板(6)內嵌有擾流風扇(9),并設置風扇保護罩(10)。
7.根據權利要求5所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:在門內板(6)與內膽的相對位置設置磁鐵,且在門內板(6)的四周邊沿設置密封條。
8.根據權利要求5所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:在所述門外板(8)外側設置門把手(11)。
9.根據權利要求1所述的半導體制冷溫控箱,其特征在于:所述風冷散熱器(1)兩端設置進水口和出水口,內部迂回設置盤旋結構的管路。
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