[發(fā)明專利]一種真空爐有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610377867.8 | 申請(qǐng)日： | 2016-05-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106017071B | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 向勇;傅紹英;楊小軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 成都西沃克真空科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F27B5/05 | 分類號(hào)： | F27B5/05;F27B5/06;F27B5/14;F27D9/00 |
| 代理公司： | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11570 | 代理人： | 詹守琴 |
| 地址： | 610200 四川省成都市雙流*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 真空爐 | ||
1.一種真空爐，其特征在于，包括：
真空腔室，所述真空腔室的一外壁上開設(shè)有腔門；
凹槽型水冷套，位于所述真空腔室底部，所述凹槽型水冷套的凹槽開口對(duì)應(yīng)所述腔門；所述凹槽型水冷套的凹槽內(nèi)壁和凹槽底部依次排列有加熱組件，以對(duì)工件進(jìn)行加熱；所述凹槽型水冷套用于冷卻所述加熱組件；
載物臺(tái)，位于所述凹槽型水冷套的凹槽底部，所述載物臺(tái)上放置所述工件，使得所述工件處于所述凹槽型水冷套的凹槽空間內(nèi)；
環(huán)形制冷部件，位于所述凹槽型水冷套中的凹槽空間內(nèi)，且所述環(huán)形制冷部件環(huán)繞所述工件；所述環(huán)形制冷部件上設(shè)置有多個(gè)排氣孔；
所述環(huán)形制冷部件和第一氣體冷卻裝置通過(guò)管道連接，通過(guò)所述第一氣體冷卻裝置經(jīng)由所述管道向所述環(huán)形制冷部件通入第一冷卻氣體，并通過(guò)所述排氣孔排出以冷卻所述工件。
2.如權(quán)利要求1所述的真空爐，其特征在于，所述環(huán)形制冷部件包括第一環(huán)狀結(jié)構(gòu)和第二環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述第一環(huán)狀結(jié)構(gòu)和所述第二環(huán)狀結(jié)構(gòu)由連接桿連接；
所述第一環(huán)狀結(jié)構(gòu)和所述第二環(huán)狀結(jié)構(gòu)上設(shè)置有所述排氣孔。
3.如權(quán)利要求1所述的真空爐，其特征在于，所述第一冷卻氣體的流量范圍是：50sccm/min～500sccm/min，所述第一冷卻氣體的輸出時(shí)間≤1.5小時(shí)。
4.如權(quán)利要求3所述的真空爐，其特征在于，所述工件的溫度控制需要滿足以下條件：
所述工件的降溫范圍在600℃～500℃時(shí)，時(shí)間≤30min，所述第一冷卻氣體的流量為50sccm/min；
所述工件的降溫范圍在500℃～200℃，時(shí)間≤30min，所述第一冷卻氣體的流量為300sccm/min；
所述工件的降溫范圍在200℃～25℃；時(shí)間≤30min，所述第一冷卻氣體的流量為500sccm/min。
5.如權(quán)利要求1所述的真空爐，其特征在于，
所述真空腔室連接有第二氣體冷卻裝置和抽真空裝置；
所述第二氣體冷卻裝置用于向所述真空腔室通入第二冷卻氣體；
所述抽真空裝置用于對(duì)所述真空腔室進(jìn)行抽真空處理。
6.如權(quán)利要求5所述的真空爐，其特征在于，所述工件的溫度控制需要滿足以下條件：
所述工件的降溫范圍在600℃～500℃時(shí)，時(shí)間≤30min，所述第二冷卻氣體的流量為50sccm/min；
所述工件的降溫范圍在500℃～200℃，時(shí)間≤30min，所述第二冷卻氣體的流量為300sccm/min；
所述工件的降溫范圍在200℃～25℃；時(shí)間≤30min，所述第二冷卻氣體的流量為500sccm/min。
7.如權(quán)利要求1所述的真空爐，其特征在于，所述凹槽型水冷套為中空結(jié)構(gòu)；
所述凹槽型水冷套和第三氣體冷卻裝置連接；
所述第三氣體冷卻裝置用于向所述凹槽型水冷套通入第三冷卻氣體。
8.如權(quán)利要求7所述的真空爐，其特征在于，所述凹槽型水冷套和液體冷卻裝置之間設(shè)置有冷卻液通入回路和冷卻液流出回路；
所述液體冷卻裝置經(jīng)由所述冷卻液通入回路將冷卻液送入所述凹槽型水冷套的內(nèi)部，再經(jīng)由所述冷卻液流出回路回流至所述液體冷卻裝置循環(huán)利用。
9.如權(quán)利要求8所述的真空爐，其特征在于，所述冷卻液流出回路上設(shè)置有排氣排水閥，用于排出所述第三冷卻氣體和/或所述冷卻液；
當(dāng)所述第三氣體冷卻裝置向所述凹槽型水冷套通入所述第三冷卻氣體時(shí)，可推動(dòng)所述凹槽型水冷套中的冷卻液通過(guò)所述排氣排水閥排出；
當(dāng)所述液體冷卻裝置向所述凹槽型水冷套通入所述冷卻液時(shí)，可推動(dòng)所述凹槽型水冷套中的所述第三冷卻氣體通過(guò)所述排氣排水閥排出。
10.如權(quán)利要求7所述的真空爐，其特征在于，所述凹槽型水冷套的溫度控制需要滿足以下條件：
所述凹槽型水冷套的降溫范圍在600℃～500℃時(shí)，時(shí)間≤30min，所述第三冷卻氣體的流量為50sccm/min；
所述凹槽型水冷套的降溫范圍在500℃～200℃，時(shí)間≤30min，所述第三冷卻氣體的流量為300sccm/min；
所述凹槽型水冷套的降溫范圍在200℃～25℃；時(shí)間≤30min，所述第三冷卻氣體的流量為500sccm/min。
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