[發明專利]一種焊后少空洞的預成型焊片用助焊劑有效
| 申請號： | 201610373650.X | 申請日： | 2016-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN105921911B | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 唐欣;吳晶;李維俊;劉競;劉芳;曹建峰 | 申請（專利權）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/363 | 分類號： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101 | 代理人： | 張皋翔 |
| 地址： | 518118 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊后少 空洞 成型 焊片用助 焊劑 | ||
【權利要求書】：
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