[發明專利]導電粒子及其制造方法以及導電膠及其制造方法

有效

• 申請號: 201610371467.6
• 申請日: 2016-05-31
• 公開（公告）號: CN106128562B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 胡海峰;謝濤峰;曾亭;顏亮
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B1/12;H01B13/00;C09J9/02;C09J11/08
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所11247
• 代理人: 賀月嬌,李崢

1.一種導電粒子，其特征在于包括：

核芯微球；

包覆所述核芯微球的導電高分子層；以及

3D石墨烯層和金屬層，所述3D石墨烯層和所述金屬層包覆所述導電高分子層。

2.根據權利要求1所述的導電粒子，其特征在于，所述3D石墨烯層包覆所述導電高分子層，所述金屬層包覆所述3D石墨烯層。

3.根據權利要求1所述的導電粒子，其特征在于，所述金屬層包覆所述導電高分子層，所述3D石墨烯層包覆所述金屬層。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的導電粒子，其特征在于，所述核芯微球為單分散性聚苯乙烯微球。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的導電粒子，其特征在于，所述導電高分子層為聚苯胺層。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的導電粒子，其特征在于，所述金屬層為金層。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的導電粒子，其特征在于，所述核芯微球的平均直徑為0.1μm-10μm。

8.一種導電粒子的制造方法，其特征在于包括：

用導電高分子層包覆核芯微球的表面，從而得到復合微球；以及

用3D石墨烯層和金屬層包覆所述復合微球的表面。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述用導電高分子層包覆核芯微球的表面包括以下步驟：

用表面活性劑處理所述核芯微球；以及

使導電單體經引發劑在所述核芯微球的表面發生聚合形成導電高分子層。

10.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述用3D石墨烯層和金屬層包覆所述復合微球的表面包括：

用所述3D石墨烯層包覆所述復合微球的表面；以及

用所述金屬層包覆所述3D石墨烯層的表面。

11.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述用所述3D石墨烯層包覆所述復合微球的表面包括：

用石墨烯層包覆多孔SiO₂表面，然后進行HF濕法蝕刻，得到3D石墨烯粉；以及

將所述3D石墨烯粉分散后加入所述復合微球，從而得到被3D石墨烯層包覆的復合微球。

12.根據權利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述用金屬層包覆所述3D石墨烯層的表面包括：

將所述被3D石墨烯層包覆的復合微球置于金屬層形成溶液中，經電化學作用在所述被3D石墨烯層包覆的復合微球表面形成金屬層，從而得到所述導電粒子。

13.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述用3D石墨烯層和金屬層包覆所述復合微球的表面包括：

用所述金屬層包覆所述復合微球的表面；以及

用所述3D石墨烯層包覆所述金屬層的表面。

14.根據權利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述用所述金屬層包覆所述復合微球的表面包括：

將所述復合微球置于金屬層形成溶液中，經電化學作用在所述復合微球的表面形成金屬層，從而得到被金屬層包覆的復合微球。

15.根據權利要求14所述的制造方法，其特征在于，所述用所述3D石墨烯層包覆所述金屬層的表面包括：

用石墨烯層包覆多孔SiO₂表面，然后進行HF濕法蝕刻，得到3D石墨烯粉；以及

將所述3D石墨烯粉分散后加入所述被金屬層包覆的復合微球，從而得到所述導電粒子。

16.根據權利要求8至15中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述核芯微球為單分散性聚苯乙烯微球。

17.根據權利要求8至15中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述導電高分子層為聚苯胺層。

18.根據權利要求8至15中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述金屬層為金層。

19.根據權利要求8至15中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述核芯微球的平均直徑為0.1μm-10μm。

20.根據權利要求9至15中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述表面活性劑為鉻絡合物偶聯劑、硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、含鋯偶聯劑。