[發(fā)明專利]用于交替的封裝功能的微電子襯底有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610364334.6 | 申請日: | 2012-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN106057769B | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·A·侯賽因;C·C·李;D·W·布朗寧;I·M·派因斯;B·P·凱利 | 申請(專利權(quán))人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H01L23/498 | 分類號: | H01L23/498;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 張偉;王英 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 交替 封裝 功能 微電子 襯底 | ||
【權(quán)利要求書】:
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