[發(fā)明專利]包括多層玻璃芯的集成電路器件襯底及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610344776.4 | 申請(qǐng)日： | 2010-11-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105977234B | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬晴;C·胡;P·莫羅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 韓宏;陳松濤 |
| 地址： | 美國(guó)加*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包括 多層 玻璃 集成電路 器件 襯底 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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