[發(fā)明專利]制造分裂柵非易失性閃存單元的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610330742.X | 申請(qǐng)日: | 2016-05-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107425003B | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | C.王;L.邢;A.劉;M.刁;X.劉;N.杜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 硅存儲(chǔ)技術(shù)公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11524 | 分類號(hào): | H01L27/11524;H01L21/77;H01L27/11517 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠偉進(jìn);王傳道 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 分裂 柵非易失性 閃存 單元 方法 | ||
1.一種形成非易失性存儲(chǔ)器單元的方法,包括:
提供具有存儲(chǔ)器單元區(qū)域和邏輯電路區(qū)域的半導(dǎo)體襯底;
形成設(shè)置在所述襯底的所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域上方并與所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域絕緣的一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O;
形成一對(duì)導(dǎo)電控制柵極,每個(gè)導(dǎo)電控制柵極設(shè)置在所述浮動(dòng)?xùn)艠O中的一者上方并與之絕緣;
形成一對(duì)絕緣塊,每個(gè)絕緣塊設(shè)置在控制柵極中的一者上方;
在所述襯底中在所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O之間形成第一源極區(qū)域;
通過執(zhí)行單個(gè)多晶硅沉積工藝在所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域和所述邏輯電路區(qū)域中形成位于所述襯底上方并與之絕緣的單個(gè)保形多晶硅層,其中所述單個(gè)保形多晶硅層在所述一對(duì)絕緣塊上方向上延伸;
在所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域和所述邏輯電路區(qū)域中在所述單個(gè)保形多晶硅層上方形成氧化物層;
從所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域移除所述氧化物層以暴露所述單個(gè)保形多晶硅層;
在所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域中對(duì)所述單個(gè)保形多晶硅層執(zhí)行化學(xué)-機(jī)械拋光,以使得在所述導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O之間并在所述第一源極區(qū)域上方的所述單個(gè)保形多晶硅層的第一區(qū)塊與所述單個(gè)保形多晶硅層的其余部分分開并具有與所述一對(duì)絕緣塊的上表面齊平的上表面,其中所述化學(xué)-機(jī)械拋光使所述邏輯電路區(qū)域中的所述氧化物層暴露;
從所述邏輯電路區(qū)域移除所述氧化物層;
對(duì)所述單個(gè)保形多晶硅層的多個(gè)部分進(jìn)行選擇性蝕刻以產(chǎn)生:
設(shè)置在所述襯底上方的所述單個(gè)保形多晶硅層的第二區(qū)塊,其中所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O中的一者設(shè)置在所述單個(gè)保形多晶硅層的所述第一區(qū)塊與所述第二區(qū)塊之間,
設(shè)置在所述襯底上方的所述單個(gè)保形多晶硅層的第三區(qū)塊,其中所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O中的另一者設(shè)置在所述單個(gè)保形多晶硅層的所述第一區(qū)塊與所述第三區(qū)塊之間,以及
設(shè)置在所述襯底的所述邏輯電路區(qū)域上方并與所述邏輯電路區(qū)域絕緣的所述單個(gè)保形多晶硅層的第四區(qū)塊;
在所述襯底中與所述單個(gè)保形多晶硅層的所述第二區(qū)塊的側(cè)面相鄰形成第一漏極區(qū)域;
在所述襯底中與所述單個(gè)保形多晶硅層的所述第三區(qū)塊的側(cè)面相鄰形成第二漏極區(qū)域;
在所述襯底中與所述單個(gè)保形多晶硅層的所述第四區(qū)塊的第一側(cè)面相鄰形成第三漏極區(qū)域;以及
在所述襯底中與所述單個(gè)保形多晶硅層的所述第四區(qū)塊的第二側(cè)面相鄰形成第二源極區(qū)域,所述第四區(qū)塊的所述第二側(cè)面與所述第四區(qū)塊的所述第一側(cè)面相對(duì)。
2.一種形成非易失性存儲(chǔ)器單元的方法,包括:
提供具有存儲(chǔ)器單元區(qū)域和邏輯電路區(qū)域的半導(dǎo)體襯底;
形成設(shè)置在所述襯底的所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域上方并與所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域絕緣的一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O;
在所述襯底中在所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O之間形成第一源極區(qū)域;
在所述存儲(chǔ)器單元區(qū)域和所述邏輯電路區(qū)域中形成位于所述襯底上方并與之絕緣的多晶硅層,其中所述多晶硅層在所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O上方向上延伸,并與所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O絕緣;
在所述存儲(chǔ)器單元中在所述多晶硅層上形成氧化物間隔物;
選擇性移除所述多晶硅層的多個(gè)部分以產(chǎn)生:
設(shè)置在所述襯底上方以及所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O之間的所述多晶硅層的第一區(qū)塊,
設(shè)置在所述襯底上方的所述多晶硅層的第二區(qū)塊,其中所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O中的一者設(shè)置在所述多晶硅層的所述第一區(qū)塊與所述第二區(qū)塊之間,其中所述多晶硅層的所述第二區(qū)塊的側(cè)面與所述氧化物間隔物中的一者的側(cè)面對(duì)齊,
設(shè)置在所述襯底上方的所述多晶硅層的第三區(qū)塊,其中所述一對(duì)導(dǎo)電浮動(dòng)?xùn)艠O中的另一者設(shè)置在所述多晶硅層的所述第一區(qū)塊與所述第三區(qū)塊之間,其中所述多晶硅層的所述第三區(qū)塊的側(cè)面與所述氧化物間隔物中的一者的側(cè)面對(duì)齊,以及
設(shè)置在所述襯底的所述邏輯電路區(qū)域上方并與所述邏輯電路區(qū)域絕緣的所述多晶硅層的第四區(qū)塊;
在所述襯底中與所述多晶硅層的所述第二區(qū)塊的所述側(cè)面相鄰形成第一漏極區(qū)域;
在所述襯底中與所述多晶硅層的所述第三區(qū)塊的所述側(cè)面相鄰形成第二漏極區(qū)域;
在所述襯底中與所述多晶硅層的所述第四區(qū)塊的第一側(cè)面相鄰形成第三漏極區(qū)域;以及
在所述襯底中與所述多晶硅層的所述第四區(qū)塊的第二側(cè)面相鄰形成第二源極區(qū)域,所述第四區(qū)塊的所述第二側(cè)面與所述第四區(qū)塊的所述第一側(cè)面相對(duì)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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