[發明專利]光電子半導體芯片和用于制造光電子半導體芯片的方法有效
| 申請號： | 201610330569.3 | 申請日： | 2012-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN105977359B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 卡爾·恩格爾;馬庫斯·毛特;斯特法尼·格拉梅爾斯貝格爾;安娜·卡什普扎克-扎布洛茨卡 | 申請（專利權）人： | 歐司朗光電半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/40 | 分類號： | H01L33/40;H01L33/38;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;張春水 |
| 地址： | 德國雷*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電子 半導體 芯片 用于 制造 方法 | ||
【說明書】：
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