[發(fā)明專利]一種電解去溢料溶液及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610321319.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-05-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106011993B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡青華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C25F1/00 | 分類號(hào): | C25F1/00;B29C37/02;H01L21/56 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電解 去溢料 溶液 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種電解去溢料溶液及其制備方法。
背景技術(shù)
IC(集成電路)包封過(guò)程中由于與框架的不匹配(如模具磨損、不平整等)、注塑工藝、框架表面粗糙度等問(wèn)題造成塑封體在引線框架上溢出,形成溢料(毛刺)。溢料的存在會(huì)引起后續(xù)鍍錫時(shí)漏鍍或鍍層剝離,影響鍍層的焊接性能和外觀。因此IC包封后電鍍前都有溢料去除工藝。
現(xiàn)有技術(shù)中去溢料的方法一般分為三種:機(jī)械噴砂法、化學(xué)浸泡法、電解法。其中機(jī)械噴砂法容易使得塑封體表面受損,比較少使用;化學(xué)浸泡法對(duì)環(huán)境影響較大;與前兩者相比,電解法更環(huán)保、更高效。但是通常的電解法去溢料又存在以下幾個(gè)問(wèn)題:
1)溶液普遍采取NaOH或KOH為主,含量達(dá)到50-150g/L,溫度50-60℃,對(duì)部分塑封體易造成損傷;
2)過(guò)高的堿度會(huì)使金屬框架與塑封體之間因析出氫氣而剝離,形成產(chǎn)品內(nèi)部的分層現(xiàn)象,這種問(wèn)題對(duì)小塑封體大載體的封裝形式尤其明顯。
因此,有必要提供一種試劑來(lái)解決上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電解去溢料溶液及其制備方法。
本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的:一種電解去溢料溶液,其特征在于:包括異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯、無(wú)機(jī)鹽、有機(jī)鹽、有機(jī)堿以及去離子水,其各組分質(zhì)量百分比為:異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯0.2-1%、無(wú)機(jī)鹽10-20%、有機(jī)鹽1-5%、有機(jī)堿5-15%,其余為去離子水。
具體的,所述無(wú)機(jī)鹽為硫酸鉀或硫酸鈉。
具體的,所述有機(jī)堿為單乙醇胺、二乙醇胺或α-吡咯烷酮中的一種。
具體的,所述有機(jī)鹽為檸檬酸鉀或氨基磺酸鉀。
具體的,所述化學(xué)退鍍液還包括質(zhì)量百分比0-5%的硝酸穩(wěn)定劑。
一種電解去溢料溶液的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
①按配比將異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯加入10倍質(zhì)量的去離子水溶解,加熱至40℃,攪拌30min混合均勻
②按配比將無(wú)機(jī)鹽用足量去離子水溶解完全,再按配比加入有機(jī)鹽溶解完全,混合均勻;
③將以上兩溶液按1:1混合,然后按配比加入有機(jī)堿和余量水,攪拌1h,即可。
采用上述技術(shù)方案,本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是:
本發(fā)明的電解去溢料溶液能夠很好地去除溢料而不損傷塑封體,也不會(huì)因過(guò)高的堿性而造成產(chǎn)品分層,保證了去溢料成品的質(zhì)量。
具體實(shí)施方式
一種電解去溢料溶液的制備方法,其特征在于包括以下步驟:
①按配比將異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯加入10倍質(zhì)量的去離子水溶解,加熱至40℃,攪拌30min混合均勻
②按配比將無(wú)機(jī)鹽用足量去離子水溶解完全,再按配比加入有機(jī)鹽溶解完全,混合均勻;
③將以上兩溶液按1:1混合,然后按配比加入有機(jī)堿和余量水,攪拌1h,即可。
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)施例1
①將0.2%異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯加入2%去離子水溶解,加熱至40℃,攪拌30min混合均勻
②將10%硫酸鉀用81%去離子水溶解完全,再加入1%檸檬酸鉀溶解完全,混合均勻;
③將以上兩溶液按1:1混合,然后加入5%單乙醇胺和0.8%水,攪拌1h,即可。
實(shí)施例2-6
按表1中指定的各組分質(zhì)量百分比重復(fù)實(shí)驗(yàn)實(shí)施例1的方法,得到不同配比的電解去溢料溶液(略去去離子水)。
表1:
配方中異辛醇聚氧乙烯醚磷酸酯提供良好的浸潤(rùn)性能,有機(jī)堿提供弱堿性環(huán)境,有機(jī)鹽減緩對(duì)銅和鋼等材料的腐蝕,無(wú)機(jī)鹽提高溶液導(dǎo)電性。
實(shí)施例1-6制得的電解去溢料溶液分別對(duì)有溢料產(chǎn)品按照普通電解法進(jìn)行處理,并用普通強(qiáng)堿性電解去溢料溶液處理過(guò)的產(chǎn)品作為對(duì)照例,進(jìn)行測(cè)試。
檢測(cè)方法為:
①顯微觀察:將處理后產(chǎn)品放在顯微鏡下觀察表面溢料殘留和塑封體有無(wú)損傷情況;
②超聲檢查:對(duì)處理后產(chǎn)品進(jìn)行超聲掃描,檢查產(chǎn)品內(nèi)部是否有因鼓泡而發(fā)生的分層現(xiàn)象。
表2:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司,未經(jīng)昆山艾森半導(dǎo)體材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610321319.3/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





