[發明專利]用于在金屬工件上保留標記的方法

在審

• 申請號: 201610296725.9
• 申請日: 2016-05-06
• 公開（公告）號: CN106591850A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 雷伯特·L·特立尼達;何塞·馬里·I·歐碧昂;奧維爾·T·彭戴昂
• 申請（專利權）人: 依卡莎科技控股有限公司
• 主分類號: C23F17/00
• 分類號: C23F17/00;B44C1/22
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙)44312
• 代理人: 寇闖

1.一種用于在從帶有標記的金屬工件的表面除去表面材料的化學處理過程之前在所述金屬工件上保留所述標記的方法，所述方法包括以下步驟：

相對于所述表面加深所述標記以形成第一深度；以及將填充材料沉積到所述第一深度中，其中所述填充材料適合于在所述化學處理過程期間除去，以使得在所述化學處理過程之后在所述標記處獲得第二深度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬工件上的所述標記包括蝕刻或退火標記并且所述化學處理過程是化學蝕刻過程。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述相對于所述表面加深所述標記以形成第一深度的步驟包括使所述標記的表面與酸性溶液反應。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充材料是金屬材料。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述金屬填充材料是與所述工件的金屬材料不同的金屬材料。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述沉積填充材料的步驟包括在所述標記的所述第一深度處在含金屬離子電解質溶液存在下的電化學反應。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述化學處理過程包括用堿性溶液蝕刻。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述工件的所述表面被陽極氧化。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述化學處理過程包括從所述工件的所述表面材料至少除去氧化物層。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括在所述相對于所述表面加深所述標記以形成第一深度的步驟之前處理帶有標記的所述工件的表面的步驟。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，所述處理步驟包括從所述標記除去至少一個表面氧化物層。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，所述處理步驟被施加至所述工件的圍繞所述標記的所述表面的至少一部分，但是使得所述處理步驟不會從所述工件的表面的所述部分除去全部表面材料，而是從所述標記至少除去表面氧化物層。

13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述處理步驟包括所述表面的所述部分的激光處理。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述激光器的功率被設置為使得所述激光器不會從所述工件的表面的所述部分除去全部表面材料，而是從所述標記至少除去表面氧化物層。

15.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述相對于所述表面加深所述標記以形成第一深度的步驟和將所述填充材料沉積到所述第一深度中的步驟在酸性含金屬離子電解質溶液與所述標記處的材料之間的電化學反應下大致上同時進行。

16.根據權利要求15所述的方法，其特征在于，在所述標記處的所述材料被所述酸性電解質溶液溶解以在將所述填充材料沉積到所述第一深度中之前產生所述第一深度。

17.一種在陽極氧化的金屬工件的蝕刻標記處選擇性地產生深度的方法，所述方法包括：

處理帶有所述蝕刻標記的所述工件的表面以從所述蝕刻標記至少除去表面氧化物層；以及

使所述蝕刻標記的材料與酸性溶液反應以加深所述蝕刻標記。

18.根據權利要求17所述的方法，其特征在于，所述處理步驟包括所述表面的激光處理。

19.根據權利要求17所述的方法，其特征在于，所述處理步驟被布置成不會從所述工件的所述表面除去全部表面材料，而是從所述蝕刻標記至少除去表面氧化物層。

20.根據權利要求17所述的方法，其特征在于，所述反應步驟包括酸性含金屬離子電解質溶液與所述蝕刻標記處的材料之間的電化學反應。