[發明專利]包括結終端延伸結構的超結半導體器件及制造方法有效
| 申請號： | 201610275891.0 | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN106409906B | 公開（公告）日： | 2020-03-17 |
| 發明（設計）人： | F.希爾勒;D.圖圖克;A.韋爾克爾;H.韋伯 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠偉進;杜荔南 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 終端 延伸 結構 半導體器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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