[發明專利]光敏印章刻制設備及印章刻制管理方法

有效

• 申請號: 201610264671.8
• 申請日: 2016-04-25
• 公開（公告）號: CN105740956B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 胡金錢
• 申請（專利權）人: 胡金錢
• 主分類號: G06F3/00
• 分類號: G06F3/00
• 代理公司: 11384 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 鄭青松<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種光敏印章刻制設備，其特征在于，包括殼體、觸摸屏、主控制板、閃光燈控制板、閃光燈、透明OLED屏和光敏印墊支架組件；

所述主控制板連接于所述觸摸屏，用于控制所述觸摸屏顯示的內容，并且接收通過所述觸摸屏所輸入的信息；

所述主控制板連接于所述閃光燈控制板，所述閃光燈控制板連接于所述閃光燈，使得所述主控制板通過閃光燈控制板實現對閃光燈的開關控制；

所述主控制板連接于所述透明OLED屏，使得所述主控制板控制所述透明OLED屏的顯示內容；

所述殼體的上壁上開設有第一開口，所述觸摸屏固定于所述殼體上，并位于所述第一開口內；

所述殼體的右側壁上通過向內凹陷形成有凹陷部，所述凹陷部的內部形成有容置空間；所述凹陷部的上壁上開設有第二開口，所述第二開口將所述容置空間和所述殼體的內部連通；

所述主控制板固定于所述觸摸屏上，并位于所述殼體的內部；所述閃光燈控制板固定于所述殼體的內壁上，所述閃光燈控制板位于所述主控制板的下方，所述透明OLED屏固定于所述凹陷部上，并位于所述凹陷部上方，并覆蓋所述第二開口；所述閃光燈固定于所述閃光燈控制板的下表面上，且位于所述第二開口的正上方；

所述光敏印墊支架組件包括支架上蓋、支架下蓋和支架卡扣；所述支架上蓋的左端和支架下蓋的左端鉸接連接；而且所述支架上蓋的右端鉸接有支架卡扣，所述支架卡扣的另一端扣合于所述支架下蓋的右端；

所述支架下蓋上開設有容置槽，所述容置槽與所述光敏印墊的大小相同，且當所述光敏印墊支架組件位于所述容置空間內時，所述容置槽位于所述第二開口的正下方；所述支架上蓋上開設有通孔，當所述支架上蓋和支架下蓋處于關閉狀態時，所述通孔位于所述容置槽的正上方。

2.根據權利要求1所述的光敏印章刻制設備，其特征在于，所述主控制板包括主MCU控制芯片、從MCU控制芯片、通訊模塊和存儲器；

所述存儲器用于存儲操作系統；

所述從MCU控制芯片、通訊模塊和存儲器均與所述主MCU控制芯片連接；

所述主MCU控制芯片與所述觸摸屏連接；所述從MCU控制芯片與所述透明OLED屏連接。

3.根據權利要求2所述的光敏印章刻制設備，其特征在于，所述閃光燈控制板包括開關器件和高壓電源管理芯片；所述開關器件連接于所述從MCU控制芯片，所述高壓電源管理芯片通過所述開關器件連接于所述閃光燈。

4.一種印章刻制管理方法，其采用如權利要求3中的光敏印章刻制設備，其特征在于，包括以下步驟：

S10、將光敏印墊固定于所述光敏印墊支架組件的支架下蓋的容置槽內；

S20、將所述光敏印墊支架組件的支架卡扣扣合，并將所述光敏印墊支架組件放置于所述容置空間內；

S30、所述主MCU控制芯片通過通訊模塊與外部網絡進行數據通訊，接收印章圖案數據，將其通過通訊模塊接收的印章圖案數據發送至從MCU控制芯片，然后在從MCU控制芯片的控制下，在透明OLED屏上顯示；

S40、所述主MCU控制芯片使用通訊模塊與外部網絡進行通訊，在工商局企業注冊信息數據庫中查詢所述印章圖案數據是否合法，如果是，則執行步驟S50；如果否，則結束印章的刻制程序；

S50、所述主MCU控制芯片通過所述從MCU控制芯片和閃光燈控制板控制閃光燈打開和關閉，以對所述光敏印墊進行加工；

S60、加工完成后，所述主MCU控制芯片使用通訊模塊與外部網絡進行通訊，將該刻制完成的印章的信息發送至公安局備案數據庫，從而進行事后監督和追溯。