[發明專利]一種半導體器件及其制備方法和電子裝置有效
| 申請號： | 201610255203.4 | 申請日： | 2016-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN107305899B | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 王偉;鄭超 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 11336 北京市磐華律師事務所 | 代理人： | 高偉;馮永貞 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 及其 制備 方法 電子 裝置 | ||
1.一種半導體器件的制備方法，其特征在于，所述方法包括：
提供晶圓，在所述晶圓上形成有若干相互間隔的圖像傳感器器件；
在所述晶圓和所述圖像傳感器器件的上方隔離地形成涂覆支撐結構，以在所述涂覆支撐結構與所述晶圓之間形成隔離空間，并且所述涂覆支撐結構中形成有孔結構；
在所述涂覆支撐結構上涂覆干燥固化膠并填充所述孔結構；
在所述孔結構的上方通過空氣噴槍將所述孔結構中的所述干燥固化膠噴射至所述晶圓上，以形成環繞所述圖像傳感器器件的保護環。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述空氣噴槍的壓力為0.19MPa～0.24MPa。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述空氣噴槍的噴射直徑為180mm-220mm。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述空氣噴槍的噴射速度為85ml/Min～210ml/Min。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干燥固化膠包括圍壩膠。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂覆支撐結構包括金屬濾網。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述圖像傳感器器件至少包括濾光膜。
8.根據權利要求1或7所述的方法，其特征在于，每個所述圖像傳感器器件包括若干相鄰設置的棱鏡和位于所述棱鏡下方的濾光膜。
9.一種半導體器件，其特征在于，所述半導體器件通過權利要求1至8之一所述方法制備得到。
10.一種電子裝置，其特征在于，包括如權利要求9所述的半導體器件。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
