[發(fā)明專利]一種頻分復用無線通信系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610246276.7
• 申請日: 2016-04-20
• 公開（公告）號: CN105789191A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 黃敬馨;章國豪;區(qū)力翔;蔡秋富;余凱;李思臻
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H04B1/40;H01L23/367;H01L23/10
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 劉媖

1.一種頻分復用無線通信系統(tǒng)，包括電源、天線、頻分復用無線通信電路板、功率放大模組，電源、天線和功率放大模組都設在頻分復用無線通信電路板上且與頻分復用無線通信電路板電連接，其特征在于：所述功率放大模組包括功率放大芯片、控制芯片和開關(guān)芯片，還包括導熱墊片和射頻屏蔽散熱罩，導熱墊片設在功率放大芯片、控制芯片和開關(guān)芯片的頂部，用以使功率放大芯片、控制芯片和開關(guān)芯片的頂面在同一平面上，所述導熱墊片與功率放大芯片、控制芯片或開關(guān)芯片之間設有導熱膜，射頻屏蔽散熱罩將功率放大模組罩住，所述導熱墊片、功率放大芯片、控制芯片或開關(guān)芯片與射頻屏蔽散熱罩的頂面之間設有導熱膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頻分復用無線通信系統(tǒng)，其特征在于：所述功率放大芯片采用砷化鎵材料、異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的功放芯片；所述控制芯片采用硅材料、互補金屬氧化物半導體的控制器芯片；所述開關(guān)芯片采用砷化鎵材料、高電子遷移率晶體管的開關(guān)器芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頻分復用無線通信系統(tǒng)，其特征在于：所述導熱墊片為銅片或硅片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的頻分復用無線通信系統(tǒng)，其特征在于：所述導熱膜由環(huán)氧樹脂材料制成。