[發(fā)明專利]提高圖像傳感器芯片懸空打線穩(wěn)定性的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610238229.8 | 申請(qǐng)日： | 2016-04-18 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107305898A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-10-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙立新;侯欣楠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 格科微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L27/146 | 分類號(hào)： | H01L27/146;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 提高 圖像傳感器 芯片 懸空 穩(wěn)定性 方法 | ||
1.一種提高圖像傳感器芯片懸空打線穩(wěn)定性的方法，其特征在于：
于硅片研磨工藝后，在硅片切割前或切割后于圖像傳感器芯片背面覆蓋防滑膜，所述防滑膜提高拾取芯片過(guò)程中芯片與吸嘴之間的摩擦力，增加拾取芯片的穩(wěn)定性；同時(shí)，所述防滑膜減少拾取芯片過(guò)程中吸嘴對(duì)芯片的沖擊力，降低芯片損傷的可能性；所述防滑膜還可提高芯片底面和打線平臺(tái)表面的摩擦力，防止圖像傳感器打線工藝中圖像傳感器發(fā)生滑動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高圖像傳感器芯片懸空打線穩(wěn)定性方法，其特征在于，所述防滑層為：環(huán)氧樹(shù)脂、焊接掩膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高圖像傳感器芯片懸空打線穩(wěn)定性的方法，其特征在于：提供機(jī)械壓板，所述機(jī)械壓板壓靠于芯片正面，于芯片正面提供壓力，增加芯片與打線平臺(tái)的摩擦力。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高圖像傳感器芯片懸空打線穩(wěn)定性方法，其特征在于：提供吹氣裝置，所述吹氣裝置設(shè)置于芯片上部，輸出空氣給芯片正面提供壓力，增加芯片與打線平臺(tái)的摩擦力。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高圖像傳感器芯片懸空打線穩(wěn)定性方法，其特征在于，所述吹氣裝置不接觸芯片表面，減少感光區(qū)域被污染的可能性。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的；包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的；包括有熱磁組件的
