[發明專利]一種可調節大小的戒指指圈

在審

• 申請號: 201610235285.6
• 申請日: 2016-04-15
• 公開（公告）號: CN107296339A
• 公開（公告）日: 2017-10-27
• 發明（設計）人: 梁應春
• 申請（專利權）人: 深圳市超級符號文化創意有限公司
• 主分類號: A44C9/02
• 分類號: A44C9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是一種可調節大小的戒指指圈，屬于首飾領域。

背景技術

目前市面上的戒指指圈大小不可調，不能適用于一個人所有手指或那些手指過粗、過細的人群，即使市面上出現了能調節大小的指圈，也因為可調節的范圍太小或調節起來過于復雜而得不到廣泛的應用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可調節大小的戒指指圈，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種可調節大小的戒指指圈，包括指圈本體，所述指圈本體兩端分別安裝有戒指卡口件以及戒指接口件，所述戒指卡扣件與戒指接口件配合連接，所述指圈本體包括若干個依次相連的單節活動塊，所述單節活動塊包括首端和末端，所述單節活動塊上靠近其首端的側壁上開設有沿單節活動塊寬度方向貫穿單節活動塊的調節孔，所述調節孔截面呈“8”字形結構，所述調節孔包括第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽與第二容置槽連通，所述單節活動塊末端端面上開設有用以容納首端的空腔，所述單節活動塊上靠近其末端的側壁上開設有通孔，所述通孔貫穿所述空腔，所述空腔內設有連接圓柱，所述連接圓柱兩端分別穿過調節孔并與通孔固定相連，所述調節孔中部最窄處的距離略小于連接圓柱截面直徑。

優選的，所述第一容置槽與第二容置槽大小相等。

優選的，所述單節活動塊的材質為18K金。

優選的，所述調節孔中部最窄處的距離比連接圓柱截面直徑小0.1mm。

本發明的有益效果是：本發明所提出的戒指指圈，主要由若干個相同的單節活動塊構成，這樣制造成本低，制造時生產效率高，其通過將戒指指圈上單個活動塊1順時針或逆時針依次施加作用力，通過作用力使金屬發生細微的形變來改變戒指指圈的大小，調節過程簡單，且調節范圍廣。

附圖說明

圖1為戒指指圈的結構示意圖。

圖2為單節活動塊的主視圖。

圖3為單節活動塊的結構示意圖。

圖4為戒指指圈收縮狀態時相鄰的兩個單節活動塊的連接示意圖。

圖5為戒指指圈伸長狀態時相鄰的兩個單節活動塊的連接示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1-5所示，一種可調節大小的戒指指圈，包括指圈本體，所述指圈本體兩端分別安裝有戒指卡口件2以及戒指接口件3，所述戒指卡扣件2與戒指接口件3配合連接，所述指圈本體包括若干個依次相連的單節活動塊1，所述單節活動塊1包括首端和末端，所述單節活動塊1上靠近其首端的側壁上開設有沿單節活動塊1寬度方向貫穿單節活動塊1的調節孔11，所述調節孔11截面呈“8”字形結構，所述調節孔11包括第一容置槽111和第二容置槽112，所述第一容置槽111與第二容置槽112連通，所述單節活動塊1末端端面上開設有用以容納首端的空腔12，所述單節活動塊1上靠近其末端的側壁上開設有通孔13，所述通孔13貫穿所述空腔12，所述空腔12內設有連接圓柱14，所述連接圓柱14兩端分別穿過調節孔11并與通孔13固定相連，所述調節孔11中部最窄處的距離略小于連接圓柱14截面直徑。

為了進一步優化技術方案，所述第一容置槽111與第二容置槽112大小相等，所述單節活動塊1的材質為18K金，所述調節孔11中部最窄處的距離比連接圓柱14截面直徑小0.1mm。

本發明提出一種可調節大小的戒指指圈。用戶在佩戴戒指時，先試戴下，感覺戴不進去時，將戒指指圈上單個活動塊1順時針依次施加作用力，調節孔11中部最窄處的距離比連接圓柱14截面直徑小0.1mm，金屬發生微小的形變，連接圓柱14在力的作用下由第一容置槽111進入第二容置槽112，整個戒指指圈就增大了；試戴后感覺正好就不用調節了；試戴后感覺大了，就將戒指指圈上單個活動塊1逆時針依次施加作用力，金屬發生微小的形變，連接圓柱14在力的作用下由第二容置槽112進入第一容置槽111，整個戒指指圈就減小了，直到適合手指的粗細程度為止。

最后應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。