[發(fā)明專利]一種集成于PCB的超高頻RFID天線

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610228334.3
• 申請(qǐng)日: 2016-04-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105703051A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪濤;蔣天齊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)計(jì)量大學(xué)
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京惠騰律師事務(wù)所 11569
• 代理人: 李娜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及射頻識(shí)別領(lǐng)域，特別是涉及一種集成于PCB的超高頻RFID 天線。

背景技術(shù)

目前，電子電器產(chǎn)品的生產(chǎn)制造信息記錄依賴于人工紙質(zhì)記錄，自動(dòng)化程 度較高的工廠采用條形碼記錄生產(chǎn)信息。隨著產(chǎn)品生產(chǎn)智能化時(shí)代的到來(lái)，在 產(chǎn)品全生命周期的所有階段有大量的信息需要實(shí)時(shí)的跟蹤記錄，而目前普遍采 用的條型碼技術(shù)雖然相比人工紙質(zhì)記錄提高了記錄效率，但大量的產(chǎn)品信息依 然需要通過(guò)條型碼進(jìn)行后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)的連接，不但增加了信息獲取的成本同時(shí)降 低了效率。顯然上述兩種信息載體容量低且不能實(shí)時(shí)更新。且此類標(biāo)簽在應(yīng)用 中容易被腐蝕和劃破，信息不能長(zhǎng)久的保存，RFID電子標(biāo)簽很好的解決了上 述問(wèn)題，但是現(xiàn)有技術(shù)中需要在產(chǎn)品上額外黏貼PET基RFID標(biāo)簽或PCB塊 狀RFID標(biāo)簽，造成了產(chǎn)品的體積大、成本高、集成化低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種集成于PCB的超高頻RFID天線，該天線直接 集成于電子產(chǎn)品的PCB上，在產(chǎn)品制造過(guò)程中，將RFID芯片直接貼裝在PCB 天線連接處，形成一個(gè)完整的RFID標(biāo)簽后，在電子產(chǎn)品實(shí)行信息追溯時(shí)，無(wú) 需在產(chǎn)品上額外黏貼PET基RFID標(biāo)簽或PCB塊狀RFID標(biāo)簽，從而使電子 產(chǎn)品具有體積小、集成化高、成本低的優(yōu)勢(shì)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：

一種集成于PCB的超高頻RFID天線，所述天線與所述電子產(chǎn)品的PCB 上的電子產(chǎn)品電路部分分開(kāi)布置，所述天線位于所述PCB的邊緣，所述天線 關(guān)于所述電子產(chǎn)品PCB的中軸線對(duì)稱，所述天線包括天線陣子和阻抗匹配結(jié) 構(gòu)，所述阻抗匹配結(jié)構(gòu)與標(biāo)簽芯片相連接。

可選的，所述天線陣子包括第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和 連接結(jié)構(gòu)，所述第一部分位于所述PCB長(zhǎng)邊的邊緣，且與所述PCB的長(zhǎng)邊相 平行，所述第二部分位于所述第一部分的上端，所述第二部分的第一端與所述 第一部分的一端相連接，且所述第一部分與所述第二部分相垂直，所述第二部 分的第二端口與連接結(jié)構(gòu)的第一端相連接，所述第四部分與所述第一部分關(guān)于 所述中軸線對(duì)稱，所述第三部分與所述第二部分關(guān)于所述中軸線對(duì)稱，所述連 接結(jié)構(gòu)關(guān)于所述中軸線對(duì)稱，所述第三部分的第一端與所述第四部分的一端連 接，所述第三部分的第二端與連接結(jié)構(gòu)的第二端相連接。

可選的，所述未彎折部分、所述彎折部分均位于所述PCB的邊緣。

可選的，所述阻抗匹配結(jié)構(gòu)包括第一T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)和第二T型阻抗 匹配結(jié)構(gòu)，且所述第一T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)與第二T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)關(guān)于所述 電子產(chǎn)品PCB的中軸線對(duì)稱，所述第一T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)與所述第二T型阻 抗匹配結(jié)構(gòu)均是彎折的天線結(jié)構(gòu)。

可選的，所述二部分的第二端口還與所述第一T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的第一端 部，所述三部分的第二端口還與所述第二T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的第一端部，所述 第一T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的第二端部與所述第二T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的第二端部 相對(duì)。

可選的，所述標(biāo)簽芯片的一端與所述第一T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的第二端部連 接，所述標(biāo)簽芯片的另一端與所述第二T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的第二端部連接。

可選的，所述天線為偶極子天線。

可選的，所述第一T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)包括橫邊與豎邊，所述第二T型阻 抗匹配結(jié)構(gòu)包括橫邊與豎邊，所述橫邊與豎邊的尺寸可調(diào)，通過(guò)尺寸的調(diào)整來(lái) 改變所述T型阻抗匹配結(jié)構(gòu)的阻抗，以實(shí)現(xiàn)與所述標(biāo)簽芯片的共軛匹配。

可選的，所述天線與所述電子產(chǎn)品電路部分一同形成于電路板制版銅蝕刻 階段，所述電路板表層覆銅的厚度為13-50μm。

可選的，所述電路板采用耐燃等級(jí)為FR-4的材料，介電常數(shù)為4.4，損耗 角正切值為0.02。

根據(jù)本發(fā)明提供的具體實(shí)施例，本發(fā)明公開(kāi)了以下技術(shù)效果：本申請(qǐng)?zhí)峁? 的RFID電子標(biāo)簽的天線直接集成于電子產(chǎn)品的PCB上，在產(chǎn)品制造過(guò)程中， 將RFID芯片直接貼裝在PCB天線連接處，形成一個(gè)完整的RFID標(biāo)簽后，在 電子產(chǎn)品實(shí)行信息追溯時(shí)，無(wú)需在產(chǎn)品上額外黏貼PET基RFID標(biāo)簽或PCB 塊狀RFID標(biāo)簽，從而使電子產(chǎn)品具有體積小、集成化高、成本低的優(yōu)勢(shì)。

附圖說(shuō)明