[發明專利]一種嵌入式底腳的全紙質組合重載托盤及其成型方法

在審

• 申請號: 201610226735.5
• 申請日: 2016-04-13
• 公開（公告）號: CN105730823A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 滑廣軍;謝勇;趙德堅
• 申請（專利權）人: 湖南工業大學
• 主分類號: B65D19/34
• 分類號: B65D19/34;B65D19/38;B65D19/40
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任重;馮振寧

技術領域

本發明涉及物流包裝器具設計和制備領域，尤其涉及一種嵌入式底腳的全紙質組合重載托盤及其成型方法。

背景技術

紙質托盤作為一次性物流器具被物流及包裝行業寄予厚望，物流及包裝行業對紙質托盤的研究和開發投入了較多的精力，已開發出紙漿模塑托盤、蜂窩紙板托盤、瓦楞紙板托盤等。紙質材料的纖維結合力、抱釘能力要遠遠低于木質材料，目前紙質托盤的結構及成型方法受木質托盤結構及成型方法影響較大，存在較多的不合理之處，使得目前的紙質托盤承載能力較低、耐沖擊能力差，同時成本較高、不易回收等。

市場上使用的蜂窩紙板托盤底腳與底板常常采用直接粘接的固定方式，或采取粘接后用螺釘固定的方式，但實際連接強度并不令人滿意，常常發生底腳脫落的現象，影響了紙質托盤的推廣使用。

發明內容

本發明的目的在于針對現有蜂窩紙板托盤的不足，提供一種嵌入式底腳的全紙質組合重載托盤，所述重載托盤采取嵌入式底腳，能夠顯著提高底腳與底板的結合強度，以及能夠承受更大的橫向沖擊載荷。

本發明的另一目的在于提供一種嵌入式底腳的全紙質組合重載托盤的成型方法。

本發明為了解決現有技術問題所采用的技術方案如下：

一種嵌入式底腳的全紙質組合重載托盤，包括鋪板、紙護角和底腳，所述鋪板包括依次疊加的頂板、芯板、底板，所述底板包括依次疊加的第一平底板和開槽平底板，所述開槽平底板上設有與所述底腳橫截面大小一致的通槽，所述第一平紙板與所述開槽平底板疊加于通槽處形成凹槽，所述底腳安裝在凹槽中并伸出所述開槽平底板，所述紙護角包覆連接于所述鋪板的側面。

進一步地，所述第一平底板和開槽平底板通過粘結劑粘合形成用于嵌入底腳的一端開口的凹槽。

進一步地，所述底腳安裝在凹槽中，所述底腳的頂面與第一平底板粘結。

進一步地，所述開槽平底板的通槽與底腳側面粘結。

所述鋪板的邊緣較為脆弱，容易被外力所破壞，所述鋪板外側包裹連接有紙護角，對鋪板邊緣結構進行保護。

進一步地，所述紙護角包括鋪板底面支撐部、與所述鋪板底面支撐部連接的鋪板側面覆蓋部和與所述鋪板側面覆蓋部連接的鋪板頂面包裹部。

進一步地，所述紙護角呈凹型。

進一步地，所述底腳為方紙管。

進一步地，所述芯板由為蜂窩紙板。

進一步地，所述頂板、芯板、第一平底板、開槽平底板、底腳及紙護角之間連接方式為粘接。

本發明同時提供所述嵌入式底腳的全紙質組合重載托盤的成型方法，包括以下步驟：

S1.準備零部件：分別準備所述頂板、芯板、第一平底板、開槽平底板、紙護角、底腳；

S2.組裝底板：將所述第一平底板的接合面與所述開槽平底板的接合面涂膠，加壓使所述第一平底板與所述開槽平底板充分粘接；

S3.組裝鋪板：將所述頂板的接合面、所述芯板的接合面、所述底板的接合面涂膠，加壓使所述芯板、所述底板、所述頂板充分粘接；

S4.組裝鋪板與紙護角：將所述紙護角內凹面涂膠，然后將其粘接到所述鋪板的四個側邊；

S5.組裝鋪板與底腳：將所述鋪板底面的凹槽的5個面分別涂膠，將所述底腳涂膠后嵌入所述鋪板底面的凹槽中；

S6.固化：對S5制成的產品加熱、加壓進行固化。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

所述托盤采取嵌入式底腳后，能夠顯著提高底腳與底板的結合強度，能夠承受較大的橫向沖擊載荷；鋪板采取高強度的工業紙板與蜂窩紙板組合的方式，在保證鋪板強度的情況下，減小了托盤的重量，從而降低了物流成本；

所述底腳采用方紙管和/或蜂窩紙和/或瓦楞紙板進行制備，可起到承載重力的作用，加強了底腳的承重比，提高了本發明所述托盤的承載強度。

本發明所述托盤成型方法避免了紙質材料的纖維結合強度低的缺點，結構合理，成型方法的工藝步驟簡單，承載能力及耐沖擊能力強，同時本發明采用全紙質組合，是綠色環保的物流包裝器具，回收方便，降解充分。

附圖說明

圖1為所述托盤的結構示意圖。

圖2為所述鋪板結構示意圖。

圖3為所述紙護角結構示意圖。

圖4為所述底腳結構示意圖。

圖5為所述第一平底板結構示意圖。

圖6為所述開槽平底板結構示意圖。

圖7為所述鋪板與紙護角裝配示意圖。

圖8為所述托盤裝備底腳的凹槽結構示意圖。

圖9為所述托盤成型方法流程圖。