[發明專利]陰極單元

有效

• 申請號: 201610219410.4
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN105671500B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 大野哲宏;佐藤重光;大空弘樹
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;H01J37/34
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 劉釗;齊葵

本發明公開了一種陰極單元，該陰極單元(220)用于成膜裝置(200)，包括：多個靶(C1、C2、C3)，設置在成膜空間(50)內，并具有背板(204)、第一母材(205)、第二母材(206)和旋轉軸(207)，所述背板具有第一主面(204a)、第二主面(204b)、第一側面(211)及第二側面(212)，多個旋轉軸(207)以相互平行地排列的方式配置在同一平面內；多個控制部(E1、E2、E3)，使所述旋轉軸(207)旋轉，并對所述靶(C1、C2、C3)施加用于濺射的電壓；多個磁場生成部(H1、H2、H3)，設置在靠近所述背板(204)的遠離所述成膜空間(50)的表面的位置，使得在所述背板(204)的靠近所述成膜空間(50)的表面生成特定的分布磁場。

本申請是申請日為2011年11月21日，名稱為陰極單元，申請號為201180069851.6的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種利用濺射法的成膜裝置內所使用的陰極單元。

本申請在2011年4月26日提出的特愿2011－098427號的基礎上要求優先權，并在此援引其內容。

背景技術

在半導體設備領域或平板顯示器(FPD)領域中，作為形成各種薄膜的裝置，使用濺射裝置。

一般的濺射裝置中，在腔室內設置有濺射用的陰極，在減壓的腔室內與安裝在陰極的靶空開規定的間隔對置配置有被處理體。

其次，向腔室內導入氬氣(惰性氣體)，通過以被處理體接地的狀態對靶施加負的電壓而使其放電，使通過放電從氬氣電離的氬粒子與靶碰撞。而且，通過使從靶飛出的粒子附著在被處理體，從而進行成膜處理。

圖10A表示使用濺射法的現有成膜裝置700的一例(專利文獻1)。

成膜裝置700具備多個陰極720。圖10B是表示圖10A所示的多個陰極720中的一個的放大剖視圖(專利文獻2)。

如圖10B所示，陰極720由濺射用的靶、陰極主體710、陰極安裝凸緣701a、絕緣板712、電力供給部E1(E2、E3)和接地部G構成。

靶由背板704和被配置在背板的主面704a上的母材705構成，設置于腔室701的內部，并使用多根螺栓部件安裝在陰極主體710上。

在背板704的內部，設置有在母材705的表面上生成泄漏磁通的磁場生成部H1(H2、H3)。

另外，在背板704的內部為了控制靶的溫度而設置有由導入冷卻水的流道708a及導出冷卻水的流道708b構成的循環流道。

陰極主體710設置在腔室701的內部，并使用多根螺栓部件，經由絕緣板712安裝在陰極安裝凸緣711上。陰極安裝凸緣711被接地。

背板704及陰極主體710被形成有使母材705露出腔室內的空間(成膜空間)的開口的接地屏蔽701a覆蓋。

接地屏蔽701a為了抑制母材705以外的部分中的放電而被設置。接地屏蔽701a一般以接地狀態使用多根螺栓部件安裝在腔室(壁部)701上。

根據現有成膜裝置700的結構。在一個成膜空間中，使用設置在一個背板的一面上的母材，能夠使濺射膜(使用濺射方法形成的膜)均勻地形成在以與母材對置的方式靜止的被處理體702上。特別是，即使被處理體702具有相當于多個母材的總面積的寬度的情況下，也能夠使濺射膜均勻地形成在被處理體702上。

然而，在使用濺射方法的現有成膜裝置700中，各陰極720具備的濺射用靶的母材僅為一種類。即，現有成膜裝置700具有只進行使用一種類的母材的成膜處理的結構。

因此，在連續進行多種類的成膜處理的情況下，需要使用與每個成膜的種類對應的各個腔室，必須設置可設置腔室的多個空間。