[發明專利]晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法

有效

• 申請號: 201610214859.1
• 申請日: 2016-04-08
• 公開（公告）號: CN107123607B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 李其昌;洪嘉和;魏嘉生
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發明提供一種晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法，其包括承載盤以及定位機構。承載盤經配置以承載部分晶圓，其中部分晶圓包括多個芯片且為晶圓的部分。承載盤包括定位溝槽、第一側以及相對第一側的第二側。定位溝槽設置在第一側并適于容置部分晶圓的側緣。定位機構設置在第二側，并經配置以與定位溝槽共同夾持部分晶圓，可大幅節省測試前的準備與設定時間，進而增加晶圓測試的效率。

技術領域

本發明是有關于一種測試治具、動態測試治具以及測試方法，且特別是有關于一種晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法。

背景技術

晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)可滿足電子產品對功耗、成本與輕薄短小等多項要求，尤其在微機電系統(Micro Electro MechanicalSystem,MEMS)元件應用日益普及下，更將成為晶圓級封裝產業成長的主要推手，因而吸引晶圓制造與封測代工業者大舉投入。

所謂晶圓級芯片尺寸封裝是直接在晶圓上進行全部或大多數的封裝測試程序后，再進行切割(Singulation)制成單顆元件，因此無須經過打線與填膠程序，而且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來大小。然而，傳統的晶圓級封裝測試程序均無法滿足須要做動態測試的微機電系統產品測試方面的需求，因此，業界便衍生出一種將切割后的芯片置于特殊長條狀載盤上，再將之置放在特殊的動態測試機臺上進行最終測試(Final Test)的方式。

然而，此動態測試機臺的設備昂貴，且需購入多種配合的機臺，例如：承載機臺(loader)、傳送機臺(handler)、測試機臺(tester)以及卸載機臺(unloader)等等，方能組織一條生產線，并且，配合的特殊載盤所能承載的晶粒數量太少，而測試前的準備與設定時間也過長，上述等問題皆使得目前的動態測試方法的產能難以提升，成本也難以降低，因而讓目前的動態測試方法在量產上處處充滿瓶頸。

發明內容

本發明提供一種晶圓測試治具、晶圓動態測試治具以及晶圓測試方法，其可進行批次測試、有效提升一般晶圓測試以及動態測試的效率以及降低其測試的成本。

本發明的一種晶圓測試治具，其包括承載盤以及定位機構。承載盤經配置以承載部分晶圓，其中部分晶圓包括多個芯片且為晶圓的部分。承載盤包括定位溝槽、第一側以及相對第一側的第二側。定位溝槽設置于第一側并適于容置部分晶圓的側緣。定位機構設置在第二側，并經配置與定位溝槽共同夾持部分晶圓。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構包括具有彈性的推抵件，推抵件設置在第二側并凸出于第二側。

在本發明的一實施例中，上述的推抵件包括至少一推抵斜面，部分晶圓包括弧形側緣，其適于抵靠推抵斜面，使推抵件受壓迫而推抵部分晶圓往第一側移動以與定位溝槽卡合。

在本發明的一實施例中，上述的至少一推抵斜面的數量為多個，弧形側緣適于抵靠推抵斜面的其中之一。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構包括推抵件，樞設在第二側，以移動于初始位置以及夾持位置之間。

在本發明的一實施例中，上述的推抵件包括彼此連接的樞接端以及推抵端，樞接端彈性樞接在第二側，當推抵件在初始位置時，推抵端凸出于第二側。

在本發明的一實施例中，上述的部分晶圓適于抵靠推抵端，使推抵端推抵部分晶圓往第一側移動以與定位溝槽卡合。

在本發明的一實施例中，上述的承載盤包括承載底板以及框架，框架框圍承載底板的邊緣，以與承載底板共同定義出容置空間，部分晶圓設置在容置空間內。

在本發明的一實施例中，上述的定位溝槽設置在框架的第一側上。

在本發明的一實施例中，上述的定位機構可動地設置在框架的第二側上。