[發明專利]一種內設天線的電子產品殼體及其制作方法

在審

• 申請號: 201610211460.8
• 申請日: 2016-04-05
• 公開（公告）號: CN105722347A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 孫僥鮮;唐臻;徐丹;王長明;謝守德;雷霆
• 申請（專利權）人: 東莞勁勝精密組件股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/04
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 王震宇

技術領域

本發明涉及一種內設天線的電子產品殼體及其制作方法。

背景技術

隨著4G網絡的發展，對于手機天線要求越來越高，雖然金屬殼身有 著諸多優勢，但就材質而言在一定程度上容易產生電磁屏蔽，電磁波無法 透過全金屬的設計，影響手機信號的穩定。由于封閉的導體內部有隔斷電 子信號的效應，傳統的解決方法是在金屬殼身1中間用塑料2隔開，增加 手機信號的傳遞和接受。設計時，根據頻段把手機外框一般劃分為三段， 采用模內注塑工藝成型為一體式，在金屬殼身上形成塑料條隔斷。然而， 在金屬殼身1中間的塑料2會破壞產品外觀的協調性和整體感觀，容易影 響產品的美觀。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術的不足，提供一種內設天線的電 子產品殼體及其制作方法，既能保證電子產品不因全金屬機身而影響信號 的穩定，又能獲得更高品質的外觀表現。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種內設天線的電子產品殼體，包括金屬殼身，在所述金屬殼身內側 的兩端沿橫向開設有分切口槽，所述分切口槽的底部具有穿透所述金屬殼 身的若干微孔，且所述金屬殼身內側至少在所述分切口槽所在的區域由注 塑成型的塑料覆蓋，所述塑料填充在所述微孔中。

進一步地：

所述分切口槽的槽寬為0.5～1.20mm，所述分切口槽的底部的厚度為 0.20～0.80mm。

所述金屬殼身的厚度為0.80～5.00mm。

所述微孔為激光雕刻或者激光打標機上加工形成的激光微孔，若干微 孔排布成陣列形式。優選地，所述微孔的形狀為矩形、圓形、三角形或多 邊形。

所述金屬殼身至少在內側表面經過納米化處理。

所述塑料為改性塑料，所述改性塑料經激光鐳雕活化處理而在所述金 屬殼身的內側形成天線線路。

一種制作所述的電子產品殼體的制作方法，包括：

在成型的金屬殼身內側的兩端沿橫向開設分切口槽；

在所述分切口槽的底部形成穿透所述金屬殼身的若干微孔；

通過注塑成型工藝，在所述金屬殼身內側至少所述分切口槽所在的區 域覆蓋塑料，所述塑料填充在所述微孔中。

進一步地：

所述若干微孔由激光雕刻形成，激光雕刻的功率為12W，速度為 2000mm/s，頻率為60KHz。

在注塑成型之前，對所述金屬殼身至少內側表面進行納米化處理。

所述塑料為改性塑料，在注塑成型之后，還對所述改性塑料進行激光 鐳雕活化處理，從而在所述金屬殼身的內側形成天線線路。

本發明的有益效果：

通過新的金屬殼身設計，利用底部具有若干微孔的分切口槽，其內注 塑成型塑料，來消除全金屬殼體結構的電磁屏蔽，保證手機通訊信號的穩 定，同時，金屬殼身上不需要用塑料條隔斷，殼身外側也不會顯現出塑料 條，從而實現更高質感的金屬外觀表現，其不但能夠兼顧金屬外觀質感， 還可以簡化產品結構件設計，讓產品更輕，薄，短，小。另外，手感也更 加舒適，更能體現高端電子產品(如手機)的品位。

進一步地，使用改性塑料解決了天線不能做在納米注塑殼上的問題， 直接在改性塑料上做激光鐳雕，減少連接FPC和彈片支架。減少裝配工藝， 減低成本。

附圖說明

圖1為傳統的手機外框結構示意圖；

圖2為本發明一種實施例的具有分切口槽的手機殼體結構示意圖；

圖3為圖2中的殼體部位A的局部放大示意圖；

圖4為分切口槽內形成的微孔的放大示意圖；

圖5為在分切口槽所在的區域注塑成型覆蓋塑料后的殼體結構示意 圖。

具體實施方式

以下對本發明的實施方式作詳細說明。應該強調的是，下述說明僅僅 是示例性的，而不是為了限制本發明的范圍及其應用。

參閱圖1至圖5，在一種實施例中，一種內設天線的電子產品殼體， 包括金屬殼身1，在所述金屬殼身1內側的兩端沿橫向開設有分切口槽3， 所述分切口槽3的底部具有穿透所述金屬殼身1的若干微孔4，且所述金 屬殼身1內側至少在所述分切口槽3所在的區域由注塑成型的塑料5覆蓋， 所述塑料5填充在所述微孔4中。