[發(fā)明專利]一種內(nèi)設(shè)天線的電子產(chǎn)品殼體及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610211460.8 | 申請日： | 2016-04-05 |
| 公開（公告）號： | CN105722347A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫僥鮮;唐臻;徐丹;王長明;謝守德;雷霆 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞勁勝精密組件股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523843 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 內(nèi)設(shè) 天線 電子產(chǎn)品 殼體 及其 制作方法 | ||
1.一種內(nèi)設(shè)天線的電子產(chǎn)品殼體，包括金屬殼身，其特征在于,在所 述金屬殼身內(nèi)側(cè)的兩端沿橫向開設(shè)有分切口槽，所述分切口槽的底部具有 穿透所述金屬殼身的若干微孔，且所述金屬殼身內(nèi)側(cè)至少在所述分切口槽 所在的區(qū)域由注塑成型的塑料覆蓋，所述塑料填充在所述微孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于,所述分切口槽 的槽寬為0.5～1.20mm，所述分切口槽的底部的厚度為0.20～0.80mm。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于,所述金屬殼 身的厚度為0.80～5.00mm。
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于,所述 微孔為激光雕刻或者激光打標(biāo)機(jī)上加工形成的激光微孔，若干微孔排布成 陣列形式，優(yōu)選地，所述微孔的形狀為矩形、圓形、三角形或多邊形。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于,所 述金屬殼身至少在內(nèi)側(cè)表面經(jīng)過納米化處理。
6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于,所述 塑料為改性塑料，所述改性塑料經(jīng)激光鐳雕活化處理而在所述金屬殼身的 內(nèi)側(cè)形成天線線路。
7.一種制作如權(quán)利要求1至6任一項所述的電子產(chǎn)品殼體的制作方 法，其特征在于,包括：
在成型的金屬殼身內(nèi)側(cè)的兩端沿橫向開設(shè)分切口槽；
在所述分切口槽的底部形成穿透所述金屬殼身的若干微孔；
通過注塑成型工藝，在所述金屬殼身內(nèi)側(cè)至少所述分切口槽所在的區(qū) 域覆蓋塑料，所述塑料填充在所述微孔中。
8.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于,所述若干微孔由激 光雕刻形成，激光雕刻的功率為12W，速度為2000mm/s，頻率為60KHz。
9.如權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于,在注塑成型之前， 對所述金屬殼身至少內(nèi)側(cè)表面進(jìn)行納米化處理。
10.如權(quán)利要求7至9任一項所述的制作方法，其特征在于,所述塑 料為改性塑料，在注塑成型之后，還對所述改性塑料進(jìn)行激光鐳雕活化處 理，從而在所述金屬殼身的內(nèi)側(cè)形成天線線路。
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