[發明專利]固態成像設備、照相機和固態成像設備的設計方法在審
| 申請號: | 201610195655.8 | 申請日: | 2012-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN105762162A | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發明(設計)人: | 曾田岳彥 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L27/148;H04N5/3745 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 宋巖 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 成像 設備 照相機 設計 方法 | ||
1.一種固態成像設備,其特征在于,包括:
第一半導體基板,包括在第一阱區中的多個光電轉換部,
第二半導體基板,與第一半導體基板重疊,并且包括被配置成處理來自像素的信號的電路,該電路布置在第二阱區中,
多個第一接觸插頭,連接到第一半導體基板的第一阱區;及
多個第二接觸插頭,連接到第二半導體基板的第二阱區,
其中,所述多個第一接觸插頭的數量不同于所述多個第二接觸插頭的數量。
2.根據權利要求1所述的固態成像設備,其中
第一半導體基板包括在第一阱區中的多個浮置擴散區和多個傳輸晶體管。
3.根據權利要求1所述的固態成像設備,還包括:
布置在第一半導體基板的第一側的多個透鏡,該第一側與第一半導體基板的朝向第二半導體基板的第二側相對。
4.根據權利要求1所述的固態成像設備,其中
所述電路包括被配置成并行處理來自多個像素的信號的并行處理電路。
5.根據權利要求1所述的固態成像設備,其中
第一半導體基板和第二半導體基板附連到彼此。
6.根據權利要求1所述的固態成像設備,其中
所述多個第一接觸插頭的數量大于所述多個第二接觸插頭的數量。
7.根據權利要求1所述的固態成像設備,其中
所述多個第二接觸插頭的數量大于所述多個第一接觸插頭的數量。
8.根據權利要求1所述的固態成像設備,還包括
連接所述多個第一接觸插頭和所述多個第二接觸插頭的導電圖案。
9.一種照相機,其特征在于,包括:
根據權利要求1-8中任一項所述的固態成像設備;和
信號處理單元,對通過所述固態成像設備獲得的信號進行處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





