[發(fā)明專利]一種紫外芯片激發(fā)下多量子點組合的白光LED封裝方法

有效

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• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN105702834B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 邢其彬;高丹鵬;佟文
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

本發(fā)明公開了一種紫外芯片激發(fā)下多量子點組合的白光LED封裝方法，包括如下步驟：a、分別向綠光、藍光量子點熒光粉中加入有機溶劑；b、超聲處理溶液；c、制備混合量子點溶液；d、向混合量子點溶液中加入混合封裝膠水并攪拌均勻；e、除去有機溶劑；f、加入紅光稀土熒光粉；g、將混合熒光膠滴入固定有紫外芯片的LED支架中，并烘烤固化，得到LED燈珠。本發(fā)明的封裝方法得到了高色域白光LED，極大提高了LED背光燈珠的色域值，可達NTSC 90％以上，通過有機溶劑作為連接的橋梁，使量子點與封裝膠水實現均勻混合，且避免了量子點熒光粉的團聚失效現象，顯著提高了高色域白光LED燈珠的品質。

技術領域

本發(fā)明屬于白光LED背光技術領域，具體地說涉及一種紫外芯片激發(fā)下多量子點組合的白光LED的封裝方法。

背景技術

由于LED背光具有高色域、高亮度、長壽命、實時色彩可控等諸多優(yōu)點，特別是高色域的LED背光源使應用其的電視、手機、平板電腦等電子產品屏幕具有更加鮮艷的顏色，色彩還原度更高，且具有明顯的節(jié)能優(yōu)勢，其市場份額逐漸增加，并有望在近年徹底徹底取代傳統(tǒng)的CCFL背光系統(tǒng)。

目前常用的LED背光源一般采用藍光芯片激發(fā)YAG黃光熒光粉，因背光源中缺少紅光成分，色域值只能達到NTSC 65％-72％。為了進一步提高色域值，技術人員普遍采用了藍光芯片同時激發(fā)紅光熒光粉、綠光熒光粉的方式，但由于現用熒光粉的半波寬較寬，故即使采用這種方式，也只能將背光源的色域值提升至NTSC 80％左右。同時，現有熒光粉的激發(fā)效率低，為實現高色域白光需要大量熒光粉，導致LED封裝過程中熒光粉的濃度(熒光粉占封裝膠水的比例)很高，從而極大地增加了封裝作業(yè)的難度以及產品的不良率。

近年來，量子點材料逐漸受到重視，特別是量子點熒光粉具有光譜隨尺寸可調、發(fā)射峰半波寬窄、斯托克斯位移大、激發(fā)效率高等一系列獨特的光學性能，受到LED背光行業(yè)的廣泛關注。目前，量子點熒光粉實現高色域白光的方式主要有：(1)將量子點熒光粉制成光學膜材，填充于導光板或者貼于液晶屏幕內，通過藍光或紫外光背光燈珠激發(fā)，獲得高色域白光；(2)將量子點熒光粉制成玻璃管，置于屏幕側面，通過藍光或紫外光背光燈珠激發(fā)，獲得高色域白光。但是，這兩種實現方式的工藝復雜、光轉化效率低、成本較高，很難實現大規(guī)模產業(yè)化。為此，有研究人員嘗試，將量子點熒光粉封裝于LED燈珠內來獲得高色域白光，但由于存在量子點熒光粉難以與封裝膠水混合，并且很容易團聚失效，且混入雜質會破壞封裝膠水，使封裝膠水難以固化等技術難題，故相關研究難以取得實質的進展。

發(fā)明內容

為此，本發(fā)明正是要解決上述技術問題，從而提出一種量子點易與封裝膠水混合、不易團聚失效和混入雜質的紫外芯片激發(fā)下多量子點組合的白光LED的封裝方法。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案為：

本發(fā)明提供一種紫外芯片激發(fā)下多量子點組合的白光LED封裝方法，包括如下步驟：

a、向1重量份綠光量子點熒光粉中加入50-2000重量份有機溶劑，得到綠光量子點溶液；向1重量份藍光量子點熒光粉中加入50-1500重量份有機溶劑，得到藍光量子點溶液；

b、分別將所述綠光量子點溶液和藍光量子點溶液超聲處理，獲得澄清的量子點溶液；

c、向1重量份綠光量子點溶液中加入1-100重量份的藍光量子點溶液，得到混合量子點溶液；

d、向1重量份混合量子點溶液中加入3-800重量份混合封裝膠水并攪拌均勻；

e、將步驟d得到的混合物進行真空脫泡攪拌，除去步驟d得到的混合溶液中的有機溶劑，得到混合均勻的綠光、藍光混合量子點熒光膠；

f、按照紅光稀土熒光粉與綠光量子點熒光粉的質量比5-100:1的比例向所述混合量子點熒光膠中加入紅光稀土熒光粉并攪拌混合；