[發明專利]液晶顯示面板的散熱殼體

在審

• 申請號: 201610190691.5
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN106873206A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 趙明東;金光煥
• 申請（專利權）人: STI株式會社
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/13357
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所11399
• 代理人: 朱健,陳國軍

技術領域

本發明涉及一種液晶顯示面板的散熱殼體，更詳細地涉及一種液晶顯示面板的散熱殼體，其有效地使從背光單元的光源產生的熱釋放，在殼體內部的高溫多濕的環境下，防止其他的構成部件因膨脹的導光板而受到損傷，光源產生的熱引起導光板膨脹。

背景技術

通常，如圖4所示，現有的背光單元的結構包括：殼體104，其在內部設置有空間部100，并且在前面安裝有液晶面板102；底座底盤(base chassis)110，其沿著水平方向平放在所述殼體104的空間部100底面，在一端安裝有LED模塊安裝構件108，從而釋放通過LED模塊安裝構件108傳遞的LED模塊106的熱，所述LED模塊安裝構件108在沿著垂直方向直立的狀態下安裝有產生光的LED模塊106；導光板112(Light Guide Panel)，其疊層于所述底座底盤110上，利用透明的丙烯酸(acrylic)面板(panel)接收從LED模塊106產生的光后，使得光均勻地分布在上部全部區域；以及光學片(sheet)構件114，其在疊層于所述液晶面板102和導光板112之間的狀態下，將從導光板112表面露出的光均勻地發散在導光板112表面全部的同時，使光折射及聚集，從而使亮度提高。

由所述結構構成的現有的背光單元想要得到如下效果：通過LED模塊安裝構件108和底座底盤110及殼體底盤104釋放從LED模塊產生的熱。

但是，所述現有的背光單元的結構存在如下問題：在高溫多濕的殼體104的內部環境下，隨著通過底座底盤110傳遞到導光板112的LED模塊106的熱使導光板112膨脹，殼體104膨脹或鼓起，LED模塊106因膨脹的導光板112而有可能受到損傷。

另外，作為本發明的先行技術，有專利登記號“10-1102738”號的“散熱器(heatsink)模塊”，所述散熱器模塊包括：電路基板，其安裝有部件；散熱器，其一部分面接觸于所述電路基板，剩余的面與所述電路基板隔開，從而使從所述部件產生的熱釋放；以及支托(lug)，其將所述散熱器固定于電路基板。

此外，在與所述電路基板接觸的所述散熱器設置有使熱釋放的空間。

先行技術文獻

專利文獻

韓國實用新型登記號“20-0401354”(2005.11.15)

韓國專利登記號“10-1102738”(2012.01.05)

發明內容

由此，本發明為了解決所述問題，其目的在于提供一種液晶顯示面板的散熱殼體，所述液晶顯示面板的散熱殼體可以減少如下不利影響：導光板因從背光單元的光源傳遞的熱和殼體內部的高溫多濕的環境而膨脹，從而使產品膨脹，或者光源因膨脹的導光板而受到損傷。

根據用于實現所述目的的本發明的液晶顯示面板的散熱殼體包括：殼體，其在內部設置有空間部，在前面安裝有液晶面板；散熱器底盤安裝孔，散熱器底盤插入于所述散熱器底盤安裝孔，所述散熱器底盤貫通所述殼體的底面，從而吸收從產生光的LED模塊傳遞的熱之后向外部散發；底座底盤，其沿著水平方向平放在所述殼體的空間部底面，在一端安裝有LED模塊安裝構件，所述LED模塊安裝構件沿著豎直方向直立的同時，一側面與殼體的內側面接觸，并在另一側面安裝有產生光的LED模塊，在所述底座底盤的底面安裝有散熱器底盤，所述散熱器底盤將通過LED模塊安裝構件傳遞的LED模塊的熱向外部散發，并且所述底座底盤通過殼體將由LED模塊產生的熱向外部釋放；以及上部凸出部，其在所述底座底盤的上面向底座底盤的上部方向凸出，當導光板和光學片構件放置于所述上部凸出部時，使與導光板的接觸面積最小化，從而使從底座底盤傳遞到導光板的熱最小化，所述導光板使得從LED模塊產生的光均勻地分布在液晶面板的全區域，所述光學片構件在疊層于所述導光板上的狀態下，使從導光板表面露出的光散射，從而均勻地散發在導光板表面全部，并使光折射及聚集，進而使亮度提高，從所述LED模塊產生的熱通過向殼體外面露出的散熱器底盤向外部得到釋放，所述底座底盤將從LED模塊傳遞的熱通過殼體向外部釋放，所述上部凸出部使與導光板的接觸面積最小化，從而使傳遞到導光板的LED模塊的熱氣最小化。

根據由所述的結構構成的本發明的液晶顯示面板的散熱殼體可通過向殼體外面露出的散熱器底盤將傳遞至底座底盤或者LED模塊安裝構件的LED模塊的熱向外部釋放。

此外，通過向所述底座底盤的上部凸出的上部凸出部，使與導光板的接觸面積最小化，從而將傳遞至導光板的LED模塊的熱最小化，進而在殼體的高溫多濕的環境下，使得因LED模塊的熱而導致導光板的結構變更的情況最小化。