[發明專利]一種銅基釬料及其制備方法與應用有效
| 申請號： | 201610185840.9 | 申請日： | 2016-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN105750759B | 公開（公告）日： | 2018-02-27 |
| 發明（設計）人： | 熊惟皓;敬勇;楊青青;黃斌;張曼;李保龍;洛海風;王生青 | 申請（專利權）人： | 華中科技大學 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅基釬 料及 制備 方法 應用 | ||
1.一種用于金屬陶瓷與鋼釬焊的銅基釬料，其特征在于，以總質量為100份計，由8份～12份的錳，7份～11份的鎳，2份～4份的鉻，1份～3份的硅以及70份～82份的銅組成。
2.如權利要求1所述的銅基釬料，其特征在于，所述銅基釬料為厚度0.1mm～0.3mm的片狀結構。
3.如權利要求1或2所述的銅基釬料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)以質量份數計，將8份～12份的錳粉，7份～11份的鎳粉，2份～4份的鉻粉，1份～3份的硅粉以及70份～82份的銅粉組成的金屬粉末均勻混合；
(2)將所述步驟(1)中獲得的混勻的金屬粉末壓制為壓坯片；
(3)將所述步驟(2)中獲得的壓坯片燒結；
(4)將所述步驟(3)中獲得的燒結的壓坯片退火軋制為0.1mm～0.3mm的釬料薄片。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟(1)具體為：在球磨罐中加入金屬粉末、磨球以及能夠覆蓋金屬粉末和磨球的乙醇，充分球磨并干燥后獲得混勻的金屬粉末。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述步驟(1)中球磨的轉速為200rpm～220rpm，時間為180min～240min。
6.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中壓制的壓力為300MPa～400Mpa。
7.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟(3)中燒結的溫度為810℃～830℃，時間為20min～30min。
8.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟(1)中金屬粉末的粒徑為100目～200目。
9.如權利要求1或2所述的銅基釬料在真空釬焊中的應用。
10.如權利要求9所述的應用，其特征在于，用于釬焊Ti(C,N)基金屬陶瓷與鋼。
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