[發明專利]有機樹脂基板的制造方法、有機樹脂基板和半導體裝置在審
| 申請號： | 201610183113.9 | 申請日： | 2016-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN106028683A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 牧原康二;渡部格;西谷佳典 | 申請（專利權）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;池兵 |
| 地址： | 日本，*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有機 樹脂 制造 方法 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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