[發明專利]階梯狀上料機構

有效

• 申請號: 201610182285.4
• 申請日: 2016-03-28
• 公開（公告）號: CN105600305B
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 呂紹林;楊愉強;吳小平;徐小武;王海奇;蔣彥濤;肖申;羅永鋒
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: B65G21/20
• 分類號: B65G21/20;B65G47/52;B65G47/74
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種階梯狀上料機構，其特征在于：包括底板、設置于所述底板上的左安裝板和右安裝板、以及從右到左依次設置于所述左安裝板和所述右安裝板間的帶輸送裝置、階梯狀輸送裝置、以及固定測試裝置；

所述階梯狀輸送裝置包括通過振散氣缸固定板設置于所述左安裝板和所述右安裝板間的振散氣缸、連接于所述振散氣缸其氣缸軸的振散板、若干呈階梯狀其間具有階梯間隙的均勻設置于所述左安裝板和所述右安裝板間的且向內傾斜的固定階梯塊、固定設置于所述左安裝板和所述右安裝板間的頂升氣缸、連接于所述頂升氣缸其氣缸軸的固定階梯板、以及設置于所述固定階梯板上的與所述階梯間隙相對應的向內傾斜的頂升階梯塊；所述固定測試裝置包括分別設置于所述左安裝板其右側端面上的且相對應的定位氣缸和其上設置有定位擋板的凹槽型定位塊、連接于所述定位氣缸其氣缸軸上的且可滑動設置于所述定位擋板上的定位滑板、設置于所述定位滑板其面向所述左安裝板側端面上的定位緩沖塊、以及設置于所述左安裝板上的且與所述定位緩沖塊相對應的測試導電棒。

2.根據權利要求1所述的一種階梯狀上料機構，其特征在于：所述固定階梯板上設置有滑動塊，所述左安裝板和所述右安裝板上設置有與所述滑動塊相對應且相匹配的滑軌。

3.根據權利要求1所述的一種階梯狀上料機構，其特征在于：所述左安裝板上通過吹嘴固定塊設置有與所述固定階梯塊相對應的吹嘴。

4.根據權利要求1所述的一種階梯狀上料機構，其特征在于：所述帶輸送裝置包括設置于所述右安裝板底端的帶減速傳動的驅動電機模塊、設置用于所述右安裝板上的與所述驅動電機模塊配合使用的從動輪模塊、以及包裹于所述從動輪模塊上的且用于電池傳輸的傳輸帶。

5.根據權利要求4所述的一種階梯狀上料機構，其特征在于：所述左安裝板和所述右安裝板上均設置有與所述傳輸帶相對應的傳輸擋板。

6.根據權利要求4所述的一種階梯狀上料機構，其特征在于：所述驅動電機模塊包括設置于所述右安裝板底端的減速器、分別設置于所述減速器左右兩端的驅動電機和主動輪。

7.根據權利要求1所述的一種階梯狀上料機構，其特征在于：所述帶輸送裝置上方設置有料倉裝置。

8.根據權利要求7所述的一種階梯狀上料機構，其特征在于：所述料倉裝置包括通過固定桿與所述左安裝板和所述右安裝板連接的料倉、設置于所述料倉其出口的導料氣缸安裝板、設置于所述導料氣缸安裝板上的且相配合使用的導料傳感器和其氣缸軸連接有導料板的導料氣缸。