[發(fā)明專利]PCB樹脂塞孔工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610177518.1
• 申請(qǐng)日: 2016-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN105722326B
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余錦玉;許艷霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞美維電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 于曉霞

一種PCB樹脂塞孔工藝，包括如下流程步驟：步驟(1)、鉆孔；步驟(2)、去污沉銅；步驟(3)、PTH抗氧化處理；步驟(4)、塞膠粒，在定位孔內(nèi)塞入膠粒，避免在電鍍時(shí)定位孔內(nèi)上銅；步驟(5)、板面電鍍；步驟(6)、褪膠粒，將定位孔中的膠粒褪出；步驟(7)、樹脂塞孔；步驟(8)、褪錫；步驟(9)、外層AOI處理；步驟(10)、減薄銅，以便于后一工序的生產(chǎn)；本發(fā)明的PCB樹脂塞孔工藝通過在電鍍前采用膠粒將定位孔塞住，避免了在電鍍時(shí)定位孔上銅，使得二鉆定位時(shí)，銷釘能正常固定在定位孔中，從而解決了在板材漲縮異常時(shí)埋孔和通孔不匹配的問題，此外，本工藝流程節(jié)省了菲林和內(nèi)層蝕刻藥水的成本，流程簡單耗時(shí)短，節(jié)約了人力物力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種解決埋孔和通孔不匹配的PCB樹脂塞孔工藝。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。在PCB中通常需設(shè)計(jì)埋孔，而在PCB制作時(shí)則需用樹脂將埋孔填平以便進(jìn)行后續(xù)的壓合等工序，樹脂塞孔在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題，

目前，PCB樹脂塞孔工藝通常采用增加負(fù)片蝕刻流程，來解決材漲縮導(dǎo)致埋孔和通孔不匹配的問題。然而，該種方式浪費(fèi)菲林和內(nèi)層蝕刻的藥水，占用了曝光機(jī)的設(shè)備產(chǎn)能，且浪費(fèi)了大量人力物力，流程復(fù)雜耗時(shí)長，此外，板邊易產(chǎn)生藏藥水導(dǎo)致銅箔起泡等問題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可解決埋孔和通孔不匹配的PCB樹脂塞孔工藝。

一種PCB樹脂塞孔工藝，包括如下流程步驟：

步驟(1)、鉆孔，在線路板上鉆埋孔、通孔及定位孔；

步驟(2)、去污沉銅，先對(duì)線路板進(jìn)行去污處理，再將經(jīng)去污處理后的線路板放入沉銅藥水內(nèi)，對(duì)線路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁進(jìn)行初步沉銅；

步驟(3)、PTH抗氧化處理，在孔壁的銅層的表面生成一層有機(jī)抗氧化膜，隔絕銅層與氧的接觸；

步驟(4)、塞膠粒，在定位孔內(nèi)塞入膠粒，避免在電鍍時(shí)定位孔內(nèi)上銅；

步驟(5)、板面電鍍，將塞好膠粒后的線路板放入化學(xué)藥水中，通過整板電鍍得到設(shè)定厚度的導(dǎo)電銅層,在電鍍后的銅層上再鍍一錫層，以保護(hù)電鍍的銅層不被后序制程所破壞；

步驟(6)、褪膠粒，將定位孔中的膠粒褪出；

步驟(7)、樹脂塞孔，在通孔及埋孔內(nèi)塞入樹脂，將露出線路板外的多余的樹脂刮平，部分殘留的固化后難以除干凈的樹脂通過砂帶磨板清除；

步驟(8)、褪錫，將線路板上起保護(hù)作用的錫去除，使線路板上的板面電鍍的銅層裸露出來；

步驟(9)、外層AOI處理，采用AOI機(jī)掃描記錄顯露出的銅層的圖形，并通過與設(shè)定的邏輯判斷原則或客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較，檢查圖形的缺陷點(diǎn)及缺陷位置；

步驟(10)、減薄銅，通過藥水對(duì)銅層的微蝕作用，使銅層厚度均勻減薄，以便于后一工序的生產(chǎn)。

進(jìn)一步地，所述膠粒的材質(zhì)為硅膠材料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明PCB樹脂塞孔工藝的有益效果在于：通過在電鍍前采用膠粒將定位孔塞住，避免了在電鍍時(shí)定位孔上銅，使得二鉆定位時(shí)，銷釘能正常固定在定位孔中，從而解決了在板材漲縮異常的情況下埋孔和通孔不匹配的問題，此外，本工藝流程節(jié)省了菲林和內(nèi)層蝕刻藥水的成本，流程簡單耗時(shí)短，節(jié)約了大量人力物力，且板邊無銅箔氣泡等問題，適于推廣應(yīng)用。

附圖說明