[發明專利]一種檢測互連焊點熱遷移性能的裝置與方法有效
| 申請號: | 201610173135.7 | 申請日: | 2016-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN105606647B | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發明(設計)人: | 衛國強;漆琳;杜隆純 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | G01N25/20 | 分類號: | G01N25/20;G01N1/28 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 羅觀祥 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱板 上導熱板 下導熱板 互連焊點 冷卻機構 溫度梯度 熱遷移 種檢測 冷熱 風量 焊點 溫度控制裝置 轉速調節裝置 安全可靠性 散熱風扇 電遷移 溫度差 風扇 測試 | ||
1.一種檢測互連焊點熱遷移性能的方法,其特征在于該方法使用檢測互連焊點熱遷移性能裝置實現,該裝置自上而下依次包括冷卻機構、上導熱板(4)、下導熱板(6)和加熱板(7),即所述冷卻機構設置在上導熱板(4)的上部,所述下導熱板(6)設置在加熱板(7)的上部;
所述上導熱板(4)與下導熱板(6)之間的空間用于放置試樣(5);
在上導熱板(4)和下導熱板(6)的對應面上,分別對稱開設有用于埋設熱電偶探頭的溝槽(8、9);當試樣(5)放在上導熱板(4)與下導熱板(6)之間時,該熱電偶探頭能與該試樣(5)接觸;所述熱電偶探頭通過傳輸線連接外部測溫裝置;
所述冷卻機構包括散熱片(2)、設置在散熱片(2)上部的散熱風扇(1)、設置在散熱片(2)下部的半導體制冷片(3);所述半導體制冷片(3)與上導熱板(4)連接;
所述檢測互連焊點熱遷移性能的方法,包括如下步驟:
步驟(1):將熱電偶探頭分別放入上導熱板(4)和下導熱板(6)的溝槽(8、9)內,并將熱電偶探頭的傳輸線連接測溫裝置;分別在上導熱板(4)和下導熱板(6)相對應的兩個表面上涂覆一層導熱硅脂,將試樣(5)放在上導熱板(4)與下導熱板(6)之間;接通加熱板(7)和散熱風扇(1)的電源;
步驟(2):通過調節加熱板(7)的溫度控制裝置,獲得加熱板(7)所需的溫度;通過調節散熱風扇(1)的轉速調節裝置,以調節風扇的風量大小,通過風量大小來改變試樣(5)冷熱端所需的溫度,根據焊點高度得到需要的溫度梯度;
步驟(3):開始對試樣(5)的熱遷移性能進行測試。
2.根據權利要求1所述檢測互連焊點熱遷移性能的方法,其特征在于,步驟(3)所述開始對試樣(5)的熱遷移性能進行測試,是通過切片分析焊點界面IMC的生長變化、顯微組織演變以及拉伸試驗,得到焊點界面IMC的生長速率以及最大剪切應力,從而判斷互連焊點的熱遷移性能。
3.根據權利要求2所述檢測互連焊點熱遷移性能的方法,其特征在于,試樣(5)的制備步驟為:
(1)將兩片金屬基板進行表面處理;
(2)將其中一片經過表面處理的基板表面除了待焊區之外,其余部分涂上阻焊劑;
(3)將釬料球置于兩片金屬基板的待焊接區,并將兩片厚度為所需焊點高度的玻璃片置于兩片金屬基板之間,然后通過夾持部件緊固兩片金屬基板;
所述玻璃片用于維持焊點高度一致,該玻璃片的厚度即是焊點的高度;
(4)將步驟(3)中緊固的兩片金屬基板放入預先設定溫度的回流焊爐中進行釬焊,釬焊結束后,待冷卻至室溫,松開兩片金屬基板的夾持部件,得到試樣(5)。
4.根據權利要求3所述檢測互連焊點熱遷移性能的方法,其特征在于,所述釬料球選用不同材質的無鉛釬料或者不同材質的有鉛釬料,以檢測不同材質的金屬基板與釬料組合的焊點的熱遷移性能數據。
5.根據權利要求4所述檢測互連焊點熱遷移性能的方法,其特征在于,所述用于埋設熱電偶探頭的溝槽(8、9)的長度,是上導熱板(4)或下導熱板(6)長度的二分之一。
6.根據權利要求4所述檢測互連焊點熱遷移性能的方法,其特征在于,
所述加熱板(7)為電加熱板,其設有溫度控制裝置。
7.根據權利要求4所述檢測互連焊點熱遷移性能的方法,其特征在于,
所述散熱風扇(1)設有轉速調節裝置。
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