[發明專利]印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法

有效

• 申請號: 201610172030.X
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN105744726B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 李保忠;羅苑;陳愛兵;聶沛珈;胡啟釗;林偉健
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 段建軍

1.一種印刷電路板，包括：

基板，所述基板的兩相對表面均形成有第二導電層；

導熱且電絕緣的散熱器，設置在所述基板中并貫穿所述基板；所述散熱器的兩相對表面均形成有第一導電層；

第三導電層，形成在所述印刷電路板的兩相對表面上；

位于所述印刷電路板第一表面側的第一導電層、第二導電層和第三導電層形成包括正極焊盤和負極焊盤的第一導電圖案；

位于所述印刷電路板第二表面側的第一導電層、第二導電層和第三導電層形成第二導電圖案；

其中，所述正極焊盤和所述負極焊盤中的第三導電層由所述第一表面側的第一導電層連續地延伸至所述第一表面側的第二導電層；所述第二導電圖案中第三導電層的至少一部分由所述第二表面側的第一導電層連續地延伸至所述第二表面側的第二導電層。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述的第二導電圖案包括正極端子和負極端子，所述正極焊盤和所述負極焊盤分別與所述正極端子和所述負極端子電連接。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第二導電圖案還包括熱擴散器，所述熱擴散器的至少一部分由所述基板的第二表面連續地延伸至所述散熱器的第二表面。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述基板包括至少兩層含有樹脂的絕緣板材，相鄰絕緣板材之間通過使得半固化片固化而連接。

5.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述散熱器為陶瓷散熱器。

6.一種功率半導體組件，包括功率半導體器件以及根據權利要求1至5任一項所述的印刷電路板；其中，所述功率半導體器件設置在所述正極焊盤和所述負極焊盤上。

7.一種制備印刷電路板的方法，包括：

提供陶瓷散熱器，所述陶瓷散熱器的兩相對表面均形成有第一導電層，且所述散熱器的邊緣和所述第一導電層之間形成間隙；

提供帶有通孔的基板，所述基板包括至少兩層含有樹脂的絕緣板材和形成在所述基板兩相對表面的第二導電層，相鄰絕緣板材之間設置有半固化片；

將所述散熱器塞入所述通孔內；

熱壓所述散熱器和所述基板，使得所述半固化片中的樹脂填充所述散熱器和所述基板之間的間隙，且使得所述第一導電層和所述第二導電層基本平齊；

在印刷電路板的兩相對表面側形成第三導電層；和

蝕刻所述第一導電層、第二導電層和第三導電層，以在所述印刷電路板的第一表面側形成包括正極焊盤和負極焊盤的第一導電圖案，在所述印刷電路板的第二表面側形成第二導電圖案；

其中，所述正極焊盤和所述負極焊盤中的第三導電層由所述第一表面側的第一導電層連續地延伸至所述第一表面側的第二導電層；所述第二導電圖案中第三導電層的至少一部分由所述第二表面側的第一導電層連續地延伸至所述第二表面側的第二導電層。

8.如權利要求7所述的方法，其中，所述第二導電圖案包括正極端子和負極端子，所述正極焊盤和所述負極焊盤分別與所述正極端子和所述負極端子電連接。

9.如權利要求8所述的方法，其中，所述正極端子和所述負極端子中的至少一個由所述基板的第二表面連續地延伸至所述散熱器的第二表面。

10.如權利要求8所述的方法，其中，所述的第二導電圖案還包括熱擴散器，所述熱擴散器的至少一部分由所述基板的第二表面連續地延伸至所述散熱器的第二表面。