[發明專利]可調控裂紋大小和電導率的模擬應力腐蝕裂紋制備方法有效
| 申請號： | 201610161231.X | 申請日： | 2016-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN105823661B | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發明（設計）人： | 陳振茂;蔡文路;解社娟;裴翠祥;田淑俠;陳洪恩 | 申請（專利權）人： | 西安交通大學 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 西安智大知識產權代理事務所 61215 | 代理人： | 何會俠 |
| 地址： | 710049*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 調控 裂紋 大小 電導率 模擬 應力 腐蝕 制備 方法 | ||
【說明書】：
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