[發(fā)明專利]一種喇叭加工裝置及喇叭加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610160996.1
• 申請日: 2016-03-21
• 公開（公告）號: CN105744458A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張建明;徐志明
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南音品電子有限公司;音品電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

1.一種喇叭加工裝置，其特征在于，包括有傳送機構(gòu)(200)以及在傳送機構(gòu)(200)上傳輸?shù)亩鄠€定位治具，所述傳送機構(gòu)(200)的相鄰處設(shè)有上料工位(201)、充磁機構(gòu)(202)、充磁臺(203)、放板工位(204)、點焊加錫機構(gòu)(205)、拔引線工位(206)、焊錫檢查機構(gòu)(207)、劃槽口引線膠機構(gòu)(208)、極性阻抗測試機構(gòu)(209)、劃保護膠機構(gòu)(210)和收板工位(211)，其中：

所述上料工位(201)用于放置已組裝振膜和音圈的喇叭；

所述充磁機構(gòu)(202)用于將上料工位(201)處的喇叭以約克朝下移動至充磁臺(203)上進行充磁；

所述放板工位(204)用于將喇叭以振膜朝下而放置于定位治具上，并將喇叭的引線向兩側(cè)分線；

所述點焊加錫機構(gòu)(205)用于對喇叭引線的預(yù)設(shè)位置進行點焊和加錫；

所述拔引線工位(206)用于去除引線多余的線頭；

所述焊錫檢查機構(gòu)(207)包括有CCD相機，所述CCD相機用于采集喇叭背側(cè)的圖像，以判斷喇叭的焊錫是否合格；

所述劃槽口引線膠機構(gòu)(208)用于對喇叭的槽口打膠，以令膠水包覆于引線；

所述極性阻抗測試機構(gòu)(209)用于測試?yán)鹊臉O性和阻抗是否合格；

所述劃保護膠機構(gòu)(210)用于沿著引線的延伸方向?qū)σ€均勻涂膠；

所述收板工位(211)用于將劃保護膠后的喇叭放置于周轉(zhuǎn)盤。

2.如權(quán)利要求1所述的喇叭加工裝置，其特征在于，還包括有錫珠清洗工位，其用于將喇叭上殘留的錫珠清除。

3.如權(quán)利要求1所述的喇叭加工裝置，其特征在于，所述劃槽口引線膠機構(gòu)(208)包括有用于檢測該劃槽口引線膠機構(gòu)(208)下方是否有喇叭的第一檢測機構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的喇叭加工裝置，其特征在于，所述劃保護膠機構(gòu)(210)包括有用于檢測該劃保護膠機構(gòu)(210)下方是否有喇叭的第二檢測機構(gòu)。

5.一種喇叭加工方法，其特征在于，該方法基于喇叭加工裝置實現(xiàn)，所述喇叭加工裝置實現(xiàn)包括有傳送機構(gòu)(200)以及在傳送機構(gòu)(200)上傳輸?shù)亩鄠€定位治具，所述傳送機構(gòu)(200)的相鄰處設(shè)有上料工位(201)、充磁機構(gòu)(202)、充磁臺(203)、放板工位(204)、點焊加錫機構(gòu)(205)、拔引線工位(206)、焊錫檢查機構(gòu)(207)、劃槽口引線膠機構(gòu)(208)、極性阻抗測試機構(gòu)(209)、劃保護膠機構(gòu)(210)和收板工位(211)，所述喇叭加工方法包括如下步驟：

步驟S1，在上料工位(201)上放置已組裝振膜和音圈的喇叭；

步驟S2，利用充磁機構(gòu)(202)將上料工位(201)處的喇叭以約克朝下移動至充磁臺(203)上進行充磁；

步驟S3，在放板工位(204)將喇叭以振膜朝下而放置于定位治具上，并將喇叭的引線向兩側(cè)分線；

步驟S4，利用點焊加錫機構(gòu)(205)對喇叭引線的預(yù)設(shè)位置進行點焊和加錫；

步驟S5，在拔引線工位(206)去除引線多余的線頭；

步驟S6，所述焊錫檢查機構(gòu)(207)包括有CCD相機，利用CCD相機采集喇叭背側(cè)的圖像，以判斷喇叭的焊錫是否合格；

步驟S7，利用劃槽口引線膠機構(gòu)(208)對喇叭的槽口打膠，以令膠水包覆于引線；

步驟S8，利用極性阻抗測試機構(gòu)(209)測試?yán)鹊臉O性和阻抗是否合格；

步驟S9，利用劃保護膠機構(gòu)(210)沿著引線的延伸方向?qū)σ€均勻涂膠；

步驟S10，在收板工位(211)將劃保護膠后的喇叭放置于周轉(zhuǎn)盤。