[發明專利]一種微互連凸點制備方法及裝置

有效

• 申請號: 201610154091.3
• 申請日: 2016-03-17
• 公開（公告）號: CN105655260B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 董偉;趙寧;康世薇;魏宇婷;鐘毅;許富民
• 申請（專利權）人: 大連理工大學
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司21212
• 代理人: 李馨

1.一種微互連凸點制備裝置，包括液滴噴射裝置和凸點形成裝置(3)，所述液滴噴射裝置包括用于液滴噴射的腔體(1)、設置在所述腔體(1)上部的坩堝(2)和與設置在所述坩堝(2)頂部的壓電陶瓷(22)相連的且深入所述坩堝(2)及其中熔體內部的傳動桿(23)，所述坩堝(2)的底部設有中心孔，所述坩堝(2)底部還連有與所述中心孔相通的薄片(27)，所述薄片(27)上設有噴射孔(271)，所述坩堝(2)外側設有加熱帶(26)，所述坩堝(2)頂部開有坩堝進氣口(24)和坩堝排氣口(25)，所述腔體(1)一側開有腔體進氣口(14)和腔體排氣口(13)，機械泵(11)與擴散泵(12)安裝在所述腔體(1)側部且與所述坩堝(2)及所述腔體(1)相連；

其特征在于：

所述坩堝(2)通過三維運動控制器(21)與所述腔體(1)上部相連，所述腔體中部兩側還設有維持腔體(1)溫度的腔體溫度控制器(15)；

所述傳動桿(23)底部的直徑小于所述中心孔的直徑，所述噴射孔(271)全部位于所述傳動桿(23)底部的正下方；

所述凸點形成裝置(3)包括用于承接所述液滴噴射裝置噴射出的液滴(4)的基板(32)和用于放置所述基板(32)且對所述基板(32)施加超聲振動的基板承載部；

所述噴射孔(271)與所述基板(32)之間的垂直距離D與所述基板(32)的溫度T之間滿足以下關系，T≥100+(D-5)×5。

2.根據權利要求1所述的微互連凸點制備裝置，其特征在于：當所述基板承載部為基板放置平臺(31)時，所述凸點形成裝置(3)置于所述腔體(1)底部，工作時，所述機械泵(11)與所述擴散泵(12)對所述腔體(1)和所述坩堝(2)抽真空；

當所述基板承載部為傳送帶(31’)時，所述傳送帶(31’)位于所述腔體(1)下方，所述腔體(1)下部無底；或者將所述腔體(1)下部兩側側壁開設對稱的可供所述傳送帶(31’)穿過的開口(17)，所述坩堝(2)與所述傳送帶(31’)之間還設有保護氣體噴射裝置(16)，工作時，所述機械泵(11)與所述擴散泵(12)僅對所述坩堝(2)抽真空。

3.根據權利要求1所述的微互連凸點制備裝置，其特征在于：所述坩堝(2)內置有熱電偶，所述坩堝(2)用于盛放釬料合金原料，所述噴射孔(271)的直徑范圍為0.01mm-0.5mm。

4.根據權利要求1所述的微互連凸點制備裝置，其特征在于：所述基板(32)上制作有金屬焊盤陣列圖形，金屬焊盤的直徑小于所述噴射孔(271)的直徑。

5.根據權利要求4所述的微互連凸點制備裝置，其特征在于：所述噴射孔(271)為單孔、單列孔或與金屬焊盤陣列圖形相同的全陣列孔。