[發明專利]具有EMI屏蔽部分的半導體封裝及其制造方法有效
| 申請號： | 201610147421.6 | 申請日： | 2016-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN106449602B | 公開（公告）日： | 2019-09-13 |
| 發明（設計）人： | 文起一;金明燮;申熙珉 | 申請（專利權）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/60 | 分類號： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;劉久亮 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 emi 屏蔽 部分 半導體 封裝 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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