[發明專利]PCB背鉆孔結構及其加工方法

在審

• 申請號: 201610142727.2
• 申請日: 2016-03-14
• 公開（公告）號: CN105578748A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 馬洪偉;楊飛
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;張文婷

技術領域

本發明涉及一種PCB背鉆孔結構及其加工方法。

背景技術

在PCB制造過程中，需要通孔來實現各內層線路板之間的 連接，通孔通成由鉆機加工形成，其加工精度要求極高，而且 鉆成通孔后還需要沉銅、電鍍等處理，在通孔中形成導電層， 從而實現各內層線路之間的連接，但是一些PCB板的鍍通孔銀 需要部分導通，導致信號的折回，造成信號傳輸的反射、散射、 延遲等現象，給信號代理“失真”問題。

為防止上述現象的產生，通過需要對PCB進行背鉆孔處 理，鉆掉沒有起到任何連接或傳輸作用的通孔段，也就是用較 大直徑的鉆刀在較小直徑的鍍通孔上將部分沒有連接的信號 層去掉，以減少信號的損失。

但上述現有的PCB背鉆孔結構，在印制板銅箔表面蝕刻線 路時，需要規避背鉆孔口，浪費銅箔表面空間；對于縱深比較 大的盲孔無法通過鐳射工藝加工；信號傳輸距離加大，信號強 度變弱。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種PCB背鉆孔結構及 其加工方法，解決現有技術中背鉆孔口表面銅箔空間利用率 低、信號傳輸較弱，以及線寬線距設計困難等問題。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種 PCB背鉆孔結構，包括多層的印制板，該印制板上設有通孔， 該通孔的孔壁鍍有第一金屬層，該通孔位于該印制板的一側面 向下背鉆指定深度形成背鉆孔，且該背鉆孔的直徑大于等于該 通孔的直徑，所述通孔和背鉆孔內填充滿絕緣材料，并在該印 制板位于所述背鉆孔表面鍍有一層第二金屬層。

作為本發明的進一步改進，所述第一金屬層和第二金屬層 為銅層，所述絕緣材料為樹脂。

本發明還提供一種如上所述的PCB背鉆孔的結構的加工 方法，包括以下步驟：

①準備多層的印制板和塞孔用絕緣材料；

②在印制板指定位置鉆通孔，并對孔壁鍍上第一金屬層；

③用大于等于所述通孔直徑的鉆咀從所述通孔一面向下 被鉆指定深度，形成背鉆孔；

④將背鉆孔和通孔用絕緣材料填充滿，固化后表面研磨平 整；

⑤在印制板位于背鉆孔表面部分鍍上第二金屬層。

作為本發明的進一步改進，所述第一金屬層和第二金屬層 為銅層，所述絕緣材料為樹脂。

本發明的有益效果是：1.采用金屬化通孔背鉆技術，可 以用通孔實現任意層間互聯，解決了傳統鐳射工藝無法加工大 縱深比盲孔的問題。2.采用先背鉆再塞孔、再表面金屬化工 藝，布線時無需規避背鉆孔，提高了印制板表面的空間利用率。 3.無需規避背鉆孔，可較大程度的縮短導線的長度、加大導 線的寬度，降低信號傳輸損耗。4.將大縱深比的盲孔采用通 孔的方式實現，可以降低大縱深比盲孔鍍銅時的貫孔不良失效 風險。

附圖說明

圖1為實施例所述鍍通孔后結構示意圖；

圖2為實施例所述背鉆孔后結構示意圖；

圖3為實施例所述塞孔后結構示意圖；

圖4為表面金屬化后結構示意圖；

圖5為無背鉆孔設計的PCB結構示意圖；

圖6為采用本發明所述PCB背鉆孔后的結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——印制板2——通孔

3——第一金屬層4——背鉆孔

5——絕緣材料6——第二金屬層

7——線路

具體實施方式

以下結合附圖，對本發明的一個較佳實施例作詳細說明。 但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請 專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬 本發明專利涵蓋范圍之內。

參閱圖4，為一種PCB背鉆孔結構，包括多層的印制板1， 該印制板上設有通孔2，該通孔的孔壁鍍有第一金屬層3，該 通孔位于該印制板的一側面向下背鉆指定深度形成背鉆孔4， 且該背鉆孔的直徑大于等于該通孔的直徑，其特征在于：所述 通孔和背鉆孔內填充滿絕緣材料5，并在該印制板位于所述背 鉆孔表面鍍有一層第二金屬層6。其中，所述第一金屬層和第 二金屬層為銅層，所述絕緣材料為樹脂。

上述的PCB背鉆孔的結構的加工方法，包括以下步驟：

①準備多層的印制板1和塞孔用絕緣材料；