[發明專利]布線電路基板的制造方法以及檢查方法有效
| 申請號： | 201610140787.0 | 申請日： | 2016-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN105979695B | 公開（公告）日： | 2020-12-08 |
| 發明（設計）人： | 豐田佳弘 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;G01N21/956 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 路基 制造 方法 以及 檢查 | ||
【說明書】：
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