[發明專利]白光芯片的成型制備方法和系統在審
| 申請號： | 201610140496.1 | 申請日： | 2016-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN105826449A | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發明（設計）人： | 董翊 | 申請（專利權）人： | 導裝光電科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 白光 芯片 成型 制備 方法 系統 | ||
【權利要求書】：
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