[發明專利]真空密封結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201610139713.5 | 申請日： | 2016-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN105636389B | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發明（設計）人： | 王魁波;張羅莎;吳曉斌;陳進新;羅艷;謝婉露;周翊;王宇 | 申請（專利權）人： | 中國科學院光電研究院 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100094*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 密封 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種真空密封結構，包括密封殼體(2)、灌封膠(6)和封口裝置(7)，其中：
所述密封殼體(2)具有腔室，該腔室具有側壁和一個開口端，并用于容納放氣元件；
所述灌封膠(6)填充于所述密封殼體(2)的腔室內并包裹所述放氣元件；
所述封口裝置(7)用于封閉所述密封殼體(2)的腔室的開口端，并與灌封膠(6)和密封殼體(2)的側壁緊密接觸；
所述封口裝置(7)是由低熔點合金形成的密封板(71)，所述密封板(71)的形成步驟包括：灌封膠(6)完全固化后，將液態的低熔點合金覆蓋在所述灌封膠(6)上面，其冷卻凝固后形成密封板(71)。
2.如權利要求1所述的真空密封結構，其特征在于，還包括蓋板，該蓋板(8)形成在所述密封板(71)的外側并與該密封板(71)緊密貼合。
3.如權利要求2所述的真空密封結構，其特征在于，所述蓋板(8)邊緣開有一個或多個溢流槽(9)。
4.如權利要求1至3中任一項所述的真空密封結構，其特征在于，所述低熔點合金的熔點為45℃～95℃。
5.一種真空密封結構的制造方法，包括如下步驟：
將放氣元件裝配在一個密封殼體(2)的腔室內，該腔室具有側壁和一個開口端；
將呈液態的灌封膠(6)灌入所述密封殼體(2)內，使該灌封膠(6)填充于所述密封殼體(2)的腔室內并包裹所述放氣元件；
使所述灌封膠(6)固化；
在所述密封殼體(2)的開口端貼合所述灌封膠(6)裝配封口裝置(7)；
其中，將液態的低熔點合金覆蓋在所述灌封膠(6)上面，其冷卻凝固后形成密封板(71)作為封口裝置(7)，所述封口裝置(7)與灌封膠(6)和密封殼體(2)的側壁緊密接觸。
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