[發明專利]具有EGR系統的發動機系統、EGR氣體的除濕方法

在審

• 申請號: 201610137647.8
• 申請日: 2016-03-11
• 公開（公告）號: CN107178446A
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 王桂林
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統（蘇州）有限公司
• 主分類號: F02M26/35
• 分類號: F02M26/35
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 韓俊

1.一種具有EGR系統(200)的發動機系統(100)，所述EGR系統(200)包括EGR氣體回流管(210)，在所述EGR氣體回流管(210)的中途設置有第一EGR冷卻器(211)和EGR氣體閥門(215)，所述第一EGR冷卻器是水冷型的EGR中冷器，其特征在于，

在所述EGR氣體回流管(210)的位于所述第一EGR冷卻器(211)與所述EGR氣體閥門(215)間的位置處設置有第二EGR冷卻器(212)，

所述第二EGR冷卻器(212)是具有多段式降溫結構的半導體制冷器，

所述第二EGR冷卻器(212)的EGR氣體流通管道至少被劃分成快速調節管段和微調管段，并且在所述快速調節管段和所述微調管段中分別設置有濕度傳感器，在所述快速調節管段和所述微調管段中的一部分管道的管壁是中空的，在中空管壁的靠氣體流動一側的內壁面上貼有半導體芯片(212-a)，

在所述快速調節管段中，基于設置在所述快速調節管段上的濕度傳感器，利用貼在所述快速調節管段的內壁上的所述半導體芯片(212-2)，對所述EGR氣體中的水分含量、即濕度進行快速調節，以使經過所述快速調節管段的EGR氣體的濕度達到能進行微調的微調區域，

在所述微調管段中，基于設置在所述微調管段上的溫度傳感器，利用貼在所述微調管道的內壁上的所述半導體芯片(212-2)，對濕度達到所述微調區域后的所述EGR氣體中的濕度進行微調，以使流出所述第二EGR冷卻器(212)的EGR氣體的濕度趨近于所述發動機系統(100)的進氣系統中的空氣濕度。

2.如權利要求1所述的具有EGR系統(200)的發動機系統(100)，其特征在于，

所述第二EGR冷卻器(212)是具有三段式降溫結構的半導體制冷器，

所述第二EGR冷卻器(212)的EGR氣體流通管道被劃分成作為快速調節管段的第一降溫管段(212a)、作為小幅調節管段的第二降溫管段(212b)以及作為微調管段的第三降溫管段(212c)，

在所述第一降溫管段(212a)中，基于設置在所述第一降溫管段(212a) 上的濕度傳感器(HS1)，利用貼在所述第一降溫管段(212a)的內壁上的所述半導體芯片(212-2)，對所述EGR氣體中的濕度進行快速調節，以使經過所述第一降溫管段(212a)的EGR氣體的濕度達到能進行小幅調節的小幅調節區域，

在所述第二降溫管段(212b)中，基于設置在所述第二降溫管段(212b)上的濕度傳感器(HS2)，利用貼在所述第二降溫管段(212b)的內壁上的所述半導體芯片(212-2)，對濕度達到所述小幅調節區域后的所述EGR氣體中的濕度進行小幅調節，以使經過所述第二降溫管段(212b)的EGR氣體的濕度達到能進行微調的微調區域，

在所述第三降溫管段(212c)中，基于設置在所述第三降溫管段(212c)上的溫度傳感器(HS3)，利用貼在所述第三降溫管段(212c)的內壁上的所述半導體芯片(212-2)，對濕度達到所述微調區域后的所述EGR氣體中的濕度進行微調，以使流出所述第二EGR冷卻器(212)的EGR氣體的濕度趨近于所述發動機系統(100)的進氣系統中的空氣濕度。

3.如權利要求2所述的具有EGR系統(200)的發動機系統(100)，其特征在于，

所述濕度傳感器(HS1、HS2、HS3)分別設置在所述第一降溫管段(212a)、所述第二降溫管段(212b)、所述第三降溫管段(212c)的EGR氣體流動方向的下游末端處。