[發(fā)明專利]薄膜體聲波諧振器、半導(dǎo)體器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610136358.6 | 申請日: | 2016-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN107181470B | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃河;克里夫·德勞利;朱繼光;李海艇 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯集成電路(寧波)有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H03H9/58 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務(wù)所 11336 | 代理人: | 董巍;高偉 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 聲波 諧振器 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種薄膜體聲波諧振器、半導(dǎo)體器件及其制造方法,該薄膜體聲波諧振器包括:下部介電層,第一空腔結(jié)構(gòu)設(shè)置于下部介電層中,第一空腔結(jié)構(gòu)橫截面形狀為多邊形,且其至少有一對邊互相平行;上部介電層,第二空腔結(jié)構(gòu)設(shè)置于上部介電層中,其中,第二空腔結(jié)構(gòu)和第一空腔結(jié)構(gòu)相對;聲波諧振復(fù)合薄膜,設(shè)置于第一空腔結(jié)構(gòu)和第二空腔結(jié)構(gòu)之間,連續(xù)地隔離第一空腔結(jié)構(gòu)和第二空腔結(jié)構(gòu),第一空腔結(jié)構(gòu)與第二空腔結(jié)構(gòu)上下重疊部分形成一個共同內(nèi)周,該共同內(nèi)周在聲波諧振復(fù)合薄膜所在的平面上的投影為多邊形,該多邊形不包含任何一對相對而平行的直線段。本發(fā)明的薄膜體聲波諧振器包括連續(xù)的聲波諧振復(fù)合薄膜,其不具有任何孔,具有更高的諧振性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體而言涉及一種薄膜體聲波諧振器、半導(dǎo)體器件及其制造方法。
背景技術(shù)
薄膜體聲波諧振器(Film Bulk Acoustic Resonator,簡稱FBAR)是一種新穎的基于壓電效應(yīng)的射頻MEMS器件,因其具有諧振頻率、功率和質(zhì)量靈敏度高,尺寸小以及與CMOS工藝兼容等特點,在無線通信領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
現(xiàn)有的薄膜體聲波諧振器的制備工藝是典型的表面微機械加工工藝,如圖1所示,在基底100中形成空腔101,并在空腔101中填充滿犧牲材料層(未示出),在犧牲材料層上依次形成的下電極層102、聲波諧振復(fù)合薄膜103以及上電極層104,聲波諧振復(fù)合薄膜103包括壓電薄膜、粘結(jié)層和介電層;接著,形成貫穿上電極層104,聲波諧振復(fù)合薄膜103以及下電極層102的釋放孔105,以暴露犧牲材料層;之后采用濕法刻蝕去除犧牲材料層,以釋放結(jié)構(gòu)。而釋放孔105的存在,使得上電極層104、聲波諧振復(fù)合薄膜103以及下電極層102不連續(xù),對聲波諧振復(fù)合薄膜103的整體諧振性能不利。
因此,有必要提出一種新的薄膜體聲波諧振器結(jié)構(gòu),以改善薄膜體聲波諧振器的性能。
發(fā)明內(nèi)容
在發(fā)明內(nèi)容部分中引入了一系列簡化形式的概念,這將在具體實施方式部分中進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征,更不意味著試圖確定所要求保護的技術(shù)方案的保護范圍。
為了克服目前存在的問題,本發(fā)明一方面提供一種薄膜體聲波諧振器,包括:
下部介電層,第一空腔結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述下部介電層中;
上部介電層,所述上部介電層位于所述下部介電層的上方,第二空腔結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述上部介電層中;
聲波諧振復(fù)合薄膜,設(shè)置于所述第一空腔結(jié)構(gòu)和所述第二空腔結(jié)構(gòu)之間,連續(xù)地隔離所述第一空腔結(jié)構(gòu)和所述第二空腔結(jié)構(gòu),所述聲波諧振復(fù)合薄膜包括底部電極層、壓電薄膜以及頂部電極層,所述壓電薄膜設(shè)置于所述底部電極層和所述頂部電極層之間,其中,所述第一空腔結(jié)構(gòu)與所述第二空腔結(jié)構(gòu)上下重疊部分形成一個共同內(nèi)周,該共同內(nèi)周在所述聲波諧振復(fù)合薄膜所在的平面上的投影為多邊形,該多邊形不包含任何一對相對而平行的直線段。
進(jìn)一步,所述第一空腔結(jié)構(gòu)的橫截面形狀為多邊形,且該多邊形至少有一對邊互相平行。
進(jìn)一步,所述第二空腔結(jié)構(gòu)的橫截面形狀為多邊形,且該多邊形至少有一對邊互相平行。
進(jìn)一步,所述聲波諧振復(fù)合薄膜還包括粘結(jié)層以及隔離層,所述粘結(jié)層設(shè)置于所述壓電薄膜和所述底部電極層之間,所述隔離層設(shè)置在所述底部電極層與所述粘結(jié)層之間,和/或,在所述頂部電極層與所述壓電薄膜之間。
本發(fā)明的另一方面還提供一種半導(dǎo)體器件,包括:
淺溝槽隔離結(jié)構(gòu),在所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的正面形成有第一介電層;
在所述第一介電層的部分表面上形成有底部電極層,且所述底部電極層對應(yīng)位于所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)的上方;
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