[發明專利]一種陣列基板的制造方法、陣列基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201610134916.5 | 申請日: | 2016-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN105633015B | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | 沈世妃;李正勛;宋泳珍;房毛毛;候建新 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方顯示技術有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 制造 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板的制造方法、陣列基板及顯示裝置。
背景技術
在平板顯示裝置中,薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,簡稱TFT-LCD)具有體積小、功耗低、制造成本相對較低和無輻射等特點,在當前的平板顯示器市場占據了主導地位。
目前,TFT-LCD的顯示模式主要有TN(Twisted Nematic,扭曲向列)模式、VA(Vertical Alignment,垂直取向)模式、IPS(In-Plane-Switching,平面方向轉換)模式和ADSDS(ADvanced Super Dimension Switch,高級超維場轉換,簡稱ADS)模式等。
在上述顯示模式的TFT-LCD的制備過程中,位于陣列基板和彩膜基板之間的隔墊物(Photo Spacer,簡稱PS)的制備是一道十分重要的工序。隔墊物可以確保陣列基板與彩膜基板之間的間隙和均勻性,同時起到對陣列基板和彩膜基板的支撐作用。
現有技術中,隔墊物均是在彩膜工藝中形成,如圖1所示,現有的彩膜基板包括:彩膜襯底基板10;位于彩膜襯底基板10背側的黑矩陣11;位于黑矩陣11背側的包含紅、綠、藍三種顏色的彩膜濾光片12;位于彩膜濾光片背側的保護涂層13;以及位于保護涂層13背側的隔墊物14。
現有技術存在的缺陷在于,彩膜工藝的加工工序較多,進而導致顯示裝置的制造工藝較為復雜,浪費時間和生產成本。
發明內容
本發明的目的是提供一種陣列基板的制造方法、陣列基板及顯示裝置,以減少彩膜工藝的加工工序,并進一步減少顯示裝置的制造工序,節省生產成本和時間。
本發明實施例提供一種陣列基板的制造方法,包括:
在襯底基板上形成薄膜晶體管;
通過半色調掩模構圖工藝,在薄膜晶體管的前側形成具有過孔的鈍化層,及在所述鈍化層的前側形成隔墊物。
采用該方法制造陣列基板,無需在彩膜基板背側制備隔墊物,減少了彩膜工藝的加工工序,進而減少了顯示裝置的制造工序,節省了生產成本和加工時間。
優選的,所述通過半色調掩模構圖工藝,在薄膜晶體管的前側形成具有過孔的鈍化層,及在所述鈍化層的前側形成隔墊物,具體包括:
在薄膜晶體管前側形成鈍化層薄膜;
在鈍化層薄膜前側形成光刻膠;
使用具有全透光區、半透光區和遮光區的掩模板對基板進行曝光,其中,全透光區與基板預形成過孔的區域位置相對,遮光區與基板預形成隔墊物的區域位置相對;
對曝光后的基板進行顯影處理;
對顯影處理后的基板進行刻蝕和灰化處理,形成具有過孔的鈍化層及在所述鈍化層的前側形成隔墊物。
采用該方法制造陣列基板,減少了彩膜工藝的加工工序,同時,采用半色調掩模構圖工藝制備隔墊物,刻蝕和灰化可以在同一工序進行,相比現有技術,減少了刻蝕之后的光刻膠剝離工序,因此,顯示裝置的制造工序得到了簡化,大大地節約了加工時間和生產成本,具有良好的經濟效益和發展前景。
優選的,所述陣列基板的制造方法還包括:在所述隔墊物的前側形成覆蓋所述隔墊物表面的保護層。
更優的,在形成所述保護層的同時,形成與所述保護層材質相同的像素電極,所述像素電極穿過所述過孔與所述薄膜晶體管的源極連接。采用該方法,可以在同一次掩模構圖工藝中形成保護層和像素電極,因此,可以大大簡化陣列基板的制造工藝,進一步縮短工藝時間。
本發明實施例提供一種陣列基板,包括鈍化層,所述鈍化層的前側具有隔墊物。
采用本發明的技術方案,彩膜基板背側無需制備隔墊物,因而可以減少彩膜工藝的加工工序,并進一步減少顯示裝置的制造工序,節省生產成本和加工時間。
優選的,所述隔墊物為有機膜隔墊物。
優選的,所述隔墊物為光刻膠隔墊物。
更優的,所述陣列基板還包括覆蓋所述隔墊物的表面的保護層。
優選的,所述陣列基板還包括位于所述鈍化層背側的薄膜晶體管以及位于所述鈍化層前側的像素電極,其中:所述鈍化層具有與薄膜晶體管的源極位置相對的過孔,所述像素電極穿過所述過孔與所述薄膜晶體管的源極連接;所述保護層與所述像素電極的材質相同。在該技術方案中,可以在同一次掩模構圖工藝中形成保護層和像素電極,因此可以簡化陣列基板的制造工藝,進一步縮短工藝時間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





