[發明專利]封裝結構

有效

• 申請號: 201610133521.3
• 申請日: 2016-03-09
• 公開（公告）號: CN107123629B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 蔡國清;陳培領
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝結構，其特征為，該封裝結構包括：

基板，其具有多個導電跡線；

電子元件，其藉多個導電凸塊結合至該基板上，且所述導電凸塊電性連接至部分該導電跡線，其中，至少任二該導電凸塊的端面具有垂直相交的長軸與短軸，該長軸的長度大于該短軸的長度，且該長軸相對該導電跡線的延伸方向偏轉一角度，且各該導電凸塊的長軸相對該導電跡線的延伸方向偏轉的方向為不相同，其中一該導電凸塊向順時針偏轉，而另一該導電凸塊向逆時針偏轉；以及

導電元件，其形成于該導電凸塊與該導電跡線之間。

2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該基板為封裝基板或半導體基材。

3.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該電子元件為具有硅穿孔的中介板、線路板、主動元件、被動元件或其組合者。

4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該導電凸塊的端面的形狀呈橢圓形或多邊形。

5.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該角度為15度至30度。

6.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，各該導電凸塊的長軸相對該導電跡線的延伸方向偏轉的角度為不相同或相同。

7.如權利要求1所述的封裝結構，其特征為，該導電元件含有焊錫材料。